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日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦。由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。 隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）展位如何申請(qǐng) 填寫(xiě)預(yù)登記，在您提交表單后，我們將及時(shí)與您聯(lián)系。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）門(mén)票、會(huì)刊、展商名錄如何申請(qǐng) 在線預(yù)約展會(huì)門(mén)票、會(huì)刊、展商名錄 SEMICON Japan是業(yè)界最大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)之一，在2022年是第46屆，這是日本首相第一次在該活動(dòng)上發(fā)表講話。岸田文雄首相向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳達(dá)的信息引起了廣泛關(guān)注。 日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來(lái)自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。 知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。 SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。? 其在SEMICON半導(dǎo)體系列展每年定期在美國(guó)、德國(guó)、日本、中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)舉行，在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的作用。 中國(guó)半導(dǎo)體及芯片企業(yè)想要進(jìn)軍日本乃至亞洲市場(chǎng)，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。

備受矚目的日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 將于2024.12.11-12.13在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦，為半導(dǎo)體業(yè)界67613名觀眾與752家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，目前線上門(mén)票申請(qǐng)，門(mén)票購(gòu)買(mǎi)火熱進(jìn)行中~ 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 展覽時(shí)間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展覽規(guī)模：展覽面積35000㎡平米、觀眾人數(shù)67613名、參展商752家 主辦單位：SEMI 展期票 2024.12.11-12.13 300.00元 門(mén)票預(yù)約指南： 1. 訪問(wèn)聚展網(wǎng)相關(guān)展會(huì)頁(yè)面或日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 官網(wǎng)。 2. 點(diǎn)擊“門(mén)票預(yù)約”或“立即申請(qǐng)”按鈕，進(jìn)入預(yù)約頁(yè)面。 3. 根據(jù)提示填寫(xiě)個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號(hào)碼等。 4. 確認(rèn)信息無(wú)誤后提交申請(qǐng)。 5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。 參觀須知： （1）參觀當(dāng)日持本人居民身份證直接刷卡入館； （2）持其他有效證件的需掃預(yù)約二維碼入館； （3）沒(méi)有身份證的兒童須由成人帶領(lǐng)入館。 本資訊由聚展網(wǎng)整理編輯，聚展網(wǎng)是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)信息、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)，如有轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 2024將于2024.12.11-12.13在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，聚展網(wǎng)為意向參展的企業(yè)提供展會(huì)的展位預(yù)訂、展位申請(qǐng)等服務(wù)。 展位類(lèi)型及價(jià)格 標(biāo)準(zhǔn)展位：提供基本的展位設(shè)施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。 光地展位：不提供任何設(shè)施，參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位，適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算，同樣根據(jù)位置不同而有所變化。 預(yù)訂流程 填寫(xiě)申請(qǐng)表：在線填寫(xiě)展位申請(qǐng)表，提供企業(yè)基本信息及展位需求。 選擇展位：根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置，確認(rèn)展位類(lèi)型及面積。 提交申請(qǐng)：提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料，等待組委會(huì)審核。 簽訂合同：審核通過(guò)后，組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同，明確雙方權(quán)利與義務(wù)。 支付定金：根據(jù)合同要求支付展位定金。 支付尾款：按照合同約定的時(shí)間支付展位尾款。 展位確認(rèn)：支付完成后，展位預(yù)訂正式確認(rèn)，您將收到展位確認(rèn)函及參展指南。 標(biāo)準(zhǔn)展位：請(qǐng)?jiān)儍r(jià) 注意事項(xiàng) 盡早預(yù)訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請(qǐng)，以獲得更優(yōu)的展位。 閱讀合同：仔細(xì)閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。 遵守規(guī)則：遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo)，包括搭建規(guī)定、安全要求等。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái)，誠(chéng)邀半導(dǎo)體行業(yè)同仁及企業(yè)參與，共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。通過(guò)本指南，希望參展商能夠順利預(yù)訂展位，為2024的展會(huì)做好充分準(zhǔn)備。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)） 展覽時(shí)間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 展覽面積：35000㎡平米、 觀眾人數(shù)：67613名 參展商：752家 主辦單位：SEMI 展品范圍： 半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等? 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 2024在線預(yù)定展位 聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價(jià)格、參展商名錄、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料，請(qǐng)聯(lián)系聚展~ 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日如期舉辦，舉辦地址是東京有明國(guó)際會(huì)展中心。日本半導(dǎo)體展門(mén)票官網(wǎng)預(yù)定、門(mén)票如何獲取？門(mén)票多少錢(qián) 門(mén)票價(jià)格-門(mén)票地址 日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門(mén)票 SEMICON JAPAN由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。 隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。 日本東京半導(dǎo)體展位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心，上屆展會(huì)有752家來(lái)自日本和其他地區(qū)的參展公司，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和商業(yè)成功展示了創(chuàng)新的解決方案，為您的成長(zhǎng)和繁榮提供動(dòng)力。 知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。 ? 門(mén)票價(jià)格-門(mén)票地址 日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門(mén)票 日本東京半導(dǎo)體展旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON JAPAN 2024展會(huì)時(shí)間：2024年12月11-13日展會(huì)地址：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心組展單位：聚展日本東京半導(dǎo)體展2024主辦展位預(yù)定、會(huì)刊申請(qǐng)渠道、門(mén)票官網(wǎng)預(yù)約、展位報(bào)價(jià)、展位圖、參展商名單、主辦電話日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。日本東京半導(dǎo)體展2024黃金展位預(yù)定中！想了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)系聚展~

日本東京半導(dǎo)體展2024參展商名單、電子會(huì)刊一冊(cè)會(huì)刊申請(qǐng)-會(huì)刊購(gòu)買(mǎi)-主辦官網(wǎng)預(yù)約日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)SEMICON JAPAN 2024展會(huì)時(shí)間：2024年12月11-13日展會(huì)地址：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心組展單位：聚展日本東京半導(dǎo)體展2024主辦展位預(yù)定、會(huì)刊申請(qǐng)渠道、門(mén)票官網(wǎng)預(yù)約、展位報(bào)價(jià)、展位圖、參展商名單、主辦電話日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷(xiāo)商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。展位預(yù)定-展位報(bào)價(jià)-攤位費(fèi)用日本東京半導(dǎo)體展在線預(yù)定展位隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。展位預(yù)定-展位報(bào)價(jià)-攤位費(fèi)用日本東京半導(dǎo)體展在線預(yù)定展位

2024年12月11日至13日日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心門(mén)票購(gòu)買(mǎi)通道已開(kāi)啟！日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2024將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)之一，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。以下是關(guān)于2024年SEMICON JAPAN的一些詳細(xì)信息：展會(huì)周期：一年一屆展會(huì)面積：35000平方米參展觀眾：67613人展品范圍半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、MEMS設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等參展流程及服務(wù)組展單位：聚展網(wǎng)提供良好的攤位位置和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，境外行程和酒店食宿安排，以及專業(yè)帶團(tuán)人員。參展優(yōu)勢(shì)：包括從攤位確認(rèn)到展臺(tái)搭建及展覽品運(yùn)輸和商務(wù)簽證培訓(xùn)與補(bǔ)貼辦理的一條龍專業(yè)服務(wù)。市場(chǎng)情況日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過(guò)一半的材料。近年來(lái)，隨著日本經(jīng)濟(jì)開(kāi)始出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資迅速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象。展會(huì)補(bǔ)貼參加展會(huì)并符合中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金條件的參展企業(yè)，均有機(jī)會(huì)獲得國(guó)家中小企業(yè)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓資金補(bǔ)貼。隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見(jiàn)解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。展位預(yù)定-展位報(bào)價(jià)日本東京半導(dǎo)體展在線預(yù)定展位SEMICON2024日本半導(dǎo)體展、東京半導(dǎo)體展12月11-13日舉辦，展位報(bào)價(jià)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位圖

2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 將于2024.12.11-12.13在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)67613名觀眾與752家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，是半導(dǎo)體行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 展商名錄 對(duì)于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過(guò)展會(huì)的官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂，以確保信息的準(zhǔn)確性和完整性。展商名錄會(huì)包含展商的名稱、展位號(hào)、聯(lián)系方式等信息，方便參觀者在展會(huì)前做好充分的準(zhǔn)備和規(guī)劃。如果您需要進(jìn)一步的信息，建議聯(lián)系聚展網(wǎng)的工作人員。 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 展覽時(shí)間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展覽規(guī)模：展覽面積35000㎡平米、觀眾人數(shù)67613名、參展商752家 主辦單位：SEMI 展品范圍： 半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等? 本資訊由聚展網(wǎng)整理編輯，聚展網(wǎng)是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)信息、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)，如有轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。

2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 將于2024.12.11-12.13在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)67613名觀眾與752家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。 展覽時(shí)間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 展覽規(guī)模：展覽面積35000㎡平米、觀眾人數(shù)67613名、參展商752家 主辦單位：SEMI 展品范圍： 半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù)、半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù)、半導(dǎo)體工藝設(shè)備、半導(dǎo)體應(yīng)用材料、半導(dǎo)體元器件、半導(dǎo)體模塊制造商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體封裝測(cè)試、IC制造、IC設(shè)計(jì)、EDA工具、LED工藝相關(guān)設(shè)備、材料、元器件半導(dǎo)體設(shè)備：工廠監(jiān)控系統(tǒng)、mems設(shè)備、材料、納米科技產(chǎn)品、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、二手設(shè)備等? 日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) 集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會(huì)。 本資訊由聚展網(wǎng)工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會(huì)時(shí)間地點(diǎn)、門(mén)票購(gòu)買(mǎi)、展位申請(qǐng)、展商名錄及展會(huì)會(huì)刊的服務(wù)平臺(tái)，如有轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來(lái)源。