日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日在日本東京有明國際會(huì)展中心舉辦。由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。
隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解，趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。
日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）展位如何申請(qǐng)
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日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）門票、會(huì)刊、展商名錄如何申請(qǐng)
在線預(yù)約展會(huì)門票、會(huì)刊、展商名錄
SEMICON Japan是業(yè)界最大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈活動(dòng)之一，在2022年是第46屆，這是日本首相第一次在該活動(dòng)上發(fā)表講話。岸田文雄首相向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳達(dá)的信息引起了廣泛關(guān)注。
日本向全球半導(dǎo)體制造業(yè)供應(yīng)了三分之一的半導(dǎo)體設(shè)備和超過一半的材料。SEMICON Japan位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心位置，來自日本和其他地區(qū)的750多家參展公司云集于此，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和業(yè)務(wù)成功展示創(chuàng)新的解決方案。
知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。
SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺(tái)。?
其在SEMICON半導(dǎo)體系列展每年定期在美國、德國、日本、中國、韓國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)舉行，在半導(dǎo)體行業(yè)具有舉足輕重的作用。
中國半導(dǎo)體及芯片企業(yè)想要進(jìn)軍日本乃至亞洲市場，那么SEMICON JAPAN 2023是最重要渠道。?
參考資料：
SEMICON JAPAN
舉辦地區(qū)：日本
展會(huì)日期：2025年12月17日-2025年12月19日
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：35000
觀眾數(shù)量：67613
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SEMI
