日本東京半導(dǎo)體展覽會（SEMICON JAPAN）將于2023年12月13-15日如期舉辦，舉辦地址是東京有明國際會展中心。日本半導(dǎo)體展門票官網(wǎng)預(yù)定、門票如何獲取？門票多少錢
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日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門票
SEMICON JAPAN由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。
隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan 2023將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。
日本東京半導(dǎo)體展位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的核心，上屆展會有752家來自日本和其他地區(qū)的參展公司，為您的技術(shù)挑戰(zhàn)和商業(yè)成功展示了創(chuàng)新的解決方案，為您的成長和繁榮提供動力。
知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展SEMICON JAPAN集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。
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日本半導(dǎo)體展在線預(yù)定門票
日本東京半導(dǎo)體展旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會。?
參考資料：
SEMICON JAPAN
舉辦地區(qū)：日本
展會日期：2025年12月17日-2025年12月19日
開閉館時(shí)間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：35000
觀眾數(shù)量：67613
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SEMI
