日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

SEMICON JAPAN 2024

展會(huì)時(shí)間：2024年12月11-13日

展會(huì)地址：日本東京有明國際會(huì)展中心

組展單位：聚展

日本東京半導(dǎo)體展2024主辦展位預(yù)定、會(huì)刊申請渠道、門票官網(wǎng)預(yù)約、展位報(bào)價(jià)、展位圖、參展商名單、主辦電話

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)，也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會(huì)匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行，匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)（SEMICON JAPAN）集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。 

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參考資料：

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)

SEMICON JAPAN

舉辦地區(qū)：日本

展會(huì)日期：2025年12月17日-2025年12月19日

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：35000

觀眾數(shù)量：67613

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：SEMI