日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導體設備及材料協會主辦，目前已經成為全球最具影響力的半導體工業設備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業綜合展覽盛會。
日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）旨在為半導體產業的專業人士提供一個交流和展示最新產品和技術的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導體設備供應商、生產商、經銷商以及專業人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術創新的機會。
隨著行業推動數字化轉型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯網(IoT)等半導體技術驅動的智能應用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導體封裝和PCB貼裝領域的頂尖企業。
知名參展企業如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業技術學院、麻省理工學院、三菱重工等。日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導體產業的未來趨勢及技術應用與創新，是各國半導體企業重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿易平臺。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
展覽時間：2024.12.11-12.13 舉辦展館：日本東京有明國際會展中心 展覽面積：35000㎡平米、 觀眾人數：67613名 參展商：752家 主辦單位：SEMI
半導體技術：半導體先進制造技術、半導體先進密封技術、半導體工藝設備、半導體應用材料、半導體元器件、半導體模塊制造商（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
半導體材料：半導體封裝測試、IC制造、IC設計、EDA工具、LED工藝相關設備、材料、元器件
半導體設備：工廠監控系統、mems設備、材料、納米科技產品、自動光學檢測系統、二手設備等?
日本東京半導體展覽會 2024在線預定展位 聚展為您呈現展位圖、展位價格、參展商名錄、會刊申請、邀請函申請、門票購買、簽證服務、展位搭建等。想了解更詳細資料，請聯系聚展~ 本資訊由聚展網工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會時間地點、門票購買、展位申請、展商名錄及展會會刊的服務平臺。參考資料：
SEMICON JAPAN
舉辦地區：日本
展會日期：2025年12月17日-2025年12月19日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積：35000
觀眾數量：67613
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SEMI
