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精選
中國半導體封裝展ICPF
IC Packaging Show in Show
舉辦地址: 上海市浦東新區(qū)國展路1099號 查看地圖
舉辦展館: 上海世博展覽館
展覽面積: 4.2萬㎡ 展商數(shù)量: 500家 觀眾數(shù)量: 3.8萬人
舉辦周期: 1年1屆
展位 圖: 獲取展位圖
展會最后一天需在14:00前入場
規(guī)模度
專業(yè)度
評價度
觀眾度
市場度
同期舉辦

中國半導體封裝展ICPF展會介紹
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會將聯(lián)合行業(yè)權威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會,會議預計將有超20場主題分享,覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。(本文內容版權歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉發(fā))
中國半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線,現(xiàn)場逐個講解設備情況并結合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝,同時會有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解,為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
中國半導體封裝展ICPF展品范圍
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等 (本文內容版權歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉發(fā))




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