中國西部半導體及集成電路產業(yè)博覽會2025最新展商名錄
來源: 聚展網
2025-03-30 17:17:13
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分類:
半導體資訊
備受期待的2025中國西部半導體及集成電路產業(yè)博覽會將于2025.07.25-07.27在西安國際會展中心舉辦，為半導體業(yè)界提供了一個寶貴的交流平臺，讓65000名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢、探索最新技術，是半導體行業(yè)的重要風向標。 中國西部半導體及集成電路產業(yè)博覽會展商名錄 展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息，方便參觀者在展會前做好充分的準備和規(guī)劃。對于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過展會的官方網站或者相關的展會服務網站（聚展網）進行預訂，以確保信息的準確性和完整性。請注意，展會的參展商名單可能會有變動，建議關注官方發(fā)布的最新消息以獲取準確的信息。 中國西部半導體及集成電路產業(yè)博覽會 展覽規(guī)模：展覽面積52000㎡平米、觀眾人數(shù)65000名、參展商1500家 展覽時間：2025.07.25-07.27 舉辦地址：陜西省西安市灞橋區(qū)會展一路1399號 舉辦展館：西安國際會展中心 主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會 ![]()
展品范圍： IC設計專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等
集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造等
封裝測試專區(qū)：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等
半導體材料專區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等
設備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機.分選機、探針臺等
第三代半導體特設專區(qū)：以氮化鎵（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等材料及應用技術?
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參考資料：
中國西部半導體及集成電路產業(yè)博覽會
西安半導體展
舉辦地區(qū)：陜西
展會日期：2025年07月25日-2025年07月27日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：陜西省西安市灞橋區(qū)會展一路1399號
展覽面積：52000
觀眾數(shù)量：65000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國通信工業(yè)協(xié)會
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來源：聚展網
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