IC設計專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等

集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等

封裝測試專區：測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等

半導體材料專區：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

設備制造專區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機.分選機、探針臺等

第三代半導體特設專區：以氮化鎵（GaN)、碳化硅（SiC）、氧化鋅（ZnO）、金剛石等材料及應用技術?

中國西部半導體及集成電路產業博覽會（簡稱：西安半導體展）本次大會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產業鏈展開設備技術展示以及相關學術 論壇等環節設置，吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業領 袖、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業。

本屆博覽會吸引了北方華創、華大九天、紫光展銳、華天科技、中國科學院空天信息創新研究院億海微電子科技、開元通信、中國航天科技513所、771所、772所、軒宇空間科技、中國航空研究院618所、中國電科40所、12所、13所、中國兵器工業214所等來至北京、上海、深圳、蘇州、廈門、成都以及浙江、山東、山西、河北等地眾多企業、科研院所踴躍參展。

西安半導體展大會將以展示+主論壇+技術研討+大賽頒獎構成，“兩鏈”融合創新發展論壇和企業技術項目推介契合行業熱點，話題涵蓋政策方向、現狀趨勢、AI、MCU、分銷代理、終端需求、平臺等，從產業、技術、市場、人才等多個角度，解讀當下的產業態勢，提供未來的發展思路。

西安半導體展大會以“融合共贏合作”為主基調，為半導體及集成電路產業搭建合作交流平臺，助推陜西省乃至西部在半導體及集成電路產業形成引領中西部地區相關城市帶協同發展的產業新格局。?

參考資料：

中國西部半導體及集成電路產業博覽會

西安半導體展

舉辦地區：陜西

展會日期：2025年07月25日-2025年07月27日

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：陜西省西安市灞橋區會展一路1399號

展覽面積：52000

觀眾數量：65000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國通信工業協會