電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
深圳國際半導體展集中展示了產業最新產品、技術及相關設備，借其全面的展品范圍、專業周到的服務，成為行業決策者青睞的專業展覽會。 
參考資料：
SEMI-e
舉辦地區：廣東
展會日期：2025年09月10日-2025年09月12日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號
展覽面積：60000
觀眾數量：50000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會
