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精選
深圳國際半導體展
SEMI-e
舉辦地址: 深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號 查看地圖
舉辦展館: 深圳國際會展中心（寶安新館）
展覽面積: 6.0萬㎡ 展商數量: 800家 觀眾數量: 5.0萬人
舉辦周期: 1年1屆
展位 圖: 獲取展位圖
展會最后一天需在14:00前入場
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專業度
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深圳國際半導體展展會介紹
深圳國際半導體展（SEMI-e）將聚焦半導體行業的各個細分領域，展示以設計、芯片、晶圓制造與封裝，半導體專用設備與零部件，先進材料，第三代半導體，汽車半導體/車規級先進封裝技術為主的半導體產業鏈。全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，構建起了半導體產業交流融合的新生態。
當前，半導體產業正面臨著前所未有的發展機遇。從人工智能、物聯網到5G通信，再到新能源汽車、智能制造等領域，半導體技術都發揮著至關重要的作用。而這些領域的快速發展，也為半導體產業帶來了巨大的市場空間。本屆SEMI-e深圳半導體展，正是圍繞這些產業熱點和發展趨勢展開。展會上，不僅將有眾多知名企業展示最新的半導體產品和技術，還將舉辦多場高峰論壇，深入探討行業的未來發展方向。
此次論壇將匯聚業內專家，以比利時晶圓代工廠-BelGaN、納微半導體、英諾賽科、鎵未來、陜西宇騰、天科合達、南砂晶圓、爍科晶體、科友半導體、集芯先進、英飛凌、晶格領域半導體、致能科技、蓉矽半導體、愛仕特、揚帆半導體、芯暉裝備、AIXTRON等代表企業匯聚一趟，共同探討新型材料的研發、制造和應用，推動半導體材料領域的創新與發展。
深圳國際半導體展（SEMI-e）積極把握深圳半導體產業發展機遇，推動打造涵蓋設計、制造、封測等環節的半導體及集成電路全產業鏈。長電科技、先導、芯碁微、盛美半導體、長川科技、廣納院、鼎華智能、羅博半導體、蘇磁智能、華芯即將出席。
深圳國際半導體展（SEMI-e）多年來深耕半導體展會領域，已發展成為華南最具影響力和專業性的重要展會平臺。在這里，您將有機會與行業內的領袖人物、技術專家以及來自世界各地的專業觀眾進行深入交流，共同探討行業的發展趨勢和未來機遇。
深圳國際半導體展展品范圍
電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）
半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
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