2025中國半導體封裝展展位費與展位圖
來源: 聚展網
2024-11-03 03:37:00
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分類:
半導體資訊
中國半導體封裝展2025將于2025.04.23-04.25在上海世博展覽館舉辦，聚展網為意向參展的企業提供展會的展位預訂、展位申請等服務。 展位類型及價格 標準展位：提供基本的展位設施，包括展板、展桌、椅子、照明等，適合小型企業或首次參展的企業。價格根據展位面積及位置不同而有所差異。 光地展位：不提供任何設施，參展商可自行設計及搭建展位，適合希望個性化展示的企業。價格按平方米計算，同樣根據位置不同而有所變化。 預訂流程 填寫申請表：在線填寫展位申請表，提供企業基本信息及展位需求。 選擇展位：根據展位布局圖選擇心儀展位位置，確認展位類型及面積。 提交申請：提交展位申請表及相關資料，等待組委會審核。 簽訂合同：審核通過后，組委會將與申請企業簽訂展位租賃合同，明確雙方權利與義務。 支付定金：根據合同要求支付展位定金。 支付尾款：按照合同約定的時間支付展位尾款。 展位確認：支付完成后，展位預訂正式確認，您將收到展位確認函及參展指南。 標準展位：請詢價 注意事項 盡早預訂：遵循先到先得的原則，建議盡早提交申請，以獲得更優的展位。 閱讀合同：仔細閱讀展位租賃合同，確保了解所有條款及條件。 遵守規則：遵守展會的各項規則與指導，包括搭建規定、安全要求等。 中國半導體封裝展是展示產品、拓展市場的平臺，誠邀半導體行業同仁及企業參與，共同打造一場行業盛宴。通過本指南，希望參展商能夠順利預訂展位，為2025的展會做好充分準備。 中國半導體封裝展 中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業鏈提供創新解決方案。
展覽時間：2025.04.23-04.25 舉辦展館：上海世博展覽館 展覽規模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家 主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會 ![]()
中國半導體封裝展展品范圍： 覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等 （本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
中國半導體封裝展2025在線預定展位 聚展為您呈現展位圖、展位價格、參展商名錄、會刊申請、邀請函申請、門票購買、簽證服務、展位搭建等。想了解更詳細資料，請聯系聚展~ 本資訊由聚展網工作人員整理編輯，我們是一家匯集全球展會時間地點、門票購買、展位申請、展商名錄及展會會刊的服務平臺。
參考資料：
中國半導體封裝展ICPF
IC Packaging Show in Show
舉辦地區：上海
展會日期：2025年04月22日-2025年04月24日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號
展覽面積：42000
觀眾數量：38000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
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來源：聚展網
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