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中國半導體封裝展2025舉辦時間與地點

來源: 聚展網 2024-12-21 15:05:09 111 分類: 半導體資訊

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2025中國半導體封裝展將于2025.04.23-04.25在上海世博展覽館舉辦，為半導體行業38000名觀眾與500家參展企業提供了一個寶貴的交流平臺，探索最新技術、洞察行業趨勢，并與行業領袖進行深入交流。

中國半導體封裝展 展覽規模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家舉辦時間：2025.04.23-04.25
舉辦地址：上海市浦東新區國展路1099號
舉辦展館：上海世博展覽館
主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會

中國半導體封裝展介紹：

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）

中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業鏈提供創新解決方案。

展品范圍：

覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）