首頁展會(huì)資訊半導(dǎo)體資訊中國半導(dǎo)體封裝展2025參展攻略（時(shí)間+地點(diǎn)+預(yù)約門票）

中國半導(dǎo)體封裝展2025參展攻略（時(shí)間+地點(diǎn)+預(yù)約門票）

來源: 聚展網(wǎng) 2024-12-24 14:05:40 85 分類: 半導(dǎo)體資訊

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中國半導(dǎo)體封裝展
展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數(shù)38000名、參展商500家展覽時(shí)間：2025.04.23-04.25
舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào)
舉辦展館：上海世博展覽館
主辦單位：中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

門票預(yù)約指南：
1. 訪問中國半導(dǎo)體封裝展官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會(huì)頁面。
2. 點(diǎn)擊“門票預(yù)約”或“立即申請(qǐng)”按鈕，進(jìn)入預(yù)約頁面。
3. 根據(jù)提示填寫個(gè)人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號(hào)碼等。
4. 確認(rèn)信息無誤后提交預(yù)約申請(qǐng)。
5. 收到預(yù)約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認(rèn)信息。

展期票 2025.04.23-04.25 30.00元

中國半導(dǎo)體封裝展展品范圍：

覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

展會(huì)介紹：

中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會(huì)同期現(xiàn)場以“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過600位來自封測廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會(huì)有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。