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中國國際半導體博覽會將于2023年11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。同期舉辦5G關鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢論壇、半導體投融資論壇、化合物半導體市場趨勢論壇、RISC-V創新應用暨開發者論壇、長三角集成電路產業融合發展公共服務平臺等專題論壇，多維度研討IC市場、技術及人才發展趨勢。
世界集成電路大會的舉辦旨在進一步加強全球集成電路產業鏈供應鏈交流合作，展示集成電路產業最新技術成果，帶動安徽省、合肥市集成電路產業集聚，推動長三角一體化、長江經濟帶建設，提升我國集成電路產業的創新能力和全球影響力。
本次大會以 “合作才能共贏”為主題，主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動，包括中國國際半導體博覽會（IC China 2023）、芯片測試與設計應用技術技能大賽、教育部1+X集成電路開發與測試職業技能等級證書（高級）師資培訓、先進封測技術座談（專家走進企業）、“中國芯”汽車芯片路演、集成電路產教融合發展聯盟理事會等多場雙邊交流、項目路演、資本對接、供需對接、人才交流、參觀考察活動，涵蓋“會、展、賽、訓”四大板塊。
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知名企業：英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國際龍頭企業董事長或CEO，中芯國際、紫光集團、華為、上海華虹集團、長電科技等國內領軍企業家圍繞全球IC產業發展趨勢、全球IC產業鏈協作、中國IC產業發展路徑等熱點話題進行探討。
集合全行業資源 成就大產業協同！2023中國半導體展將于11月與您在安徽合肥濱湖國際會展中心與您不見不散！
參考資料：
IC China
舉辦地區：北京
展會日期：2025年08月27日-2025年08月29日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：北京市朝陽區奧運村街道天辰東路7號
展覽面積：40000
觀眾數量：26000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院
