馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）本屆會議由馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會主辦。聯合中國、日本、韓國、新加坡、越南等全球范圍內對半導體產業有重要影響力的國家和地區，共同推動半導體產業的國際合作與交流。
大會將以“展覽展示+論壇演講+商務考察”的方式，匯聚世界各地的集成電路產業精英，共同展望泛半導體產業的未來發展趨勢，共話產業的創新與合作。
馬來西亞在過去50年中已成為芯片制造業的重要參與者。其半導體占全球貿易總額的7%，封測領域達13%。半導體產品出口占據其國內電子電氣產品出口總額的62%。馬來西亞的GDP收入有四分之一來自半導體產業。得益于地理位置、人口紅利、制造能力及快速增長的經濟，馬來西亞已吸引大量國際半導體廠商布局。其北部島嶼——檳城，被稱為該國的“硅谷”，是因特爾、格羅方德和英飛凌等主要半導體制造商的所在地。
近年來，全球半導體產業鏈面臨一些變化和挑戰，多數國家和地區對半導體供應鏈的調整和政策變化，對全球半導體產業的發展產生了一定的影響。中國是全球最大的半導體市場，中國半導體企業作為全球產業鏈不可或缺的一環，正積極探索并踐行融入全球半導體生態的路徑——構建與國際市場接軌的供應鏈體系，優化資源配置，提高生產效率，以滿足全球市場對高質量半導體產品的需求。此外，通過加強與國際企業交流合作、利用國際性半導體產業集群的優勢，推動跨境業務縱深發展，打造國內國際雙循環市場，在培育市場和融入新發展格局上取得更多突破。
跨越壁壘，鏈接全球！馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）努力構建一座聯通中外、共謀發展的橋梁，透過檳城舉足輕重的全球產業地位，幫助更多半導體產業企業更好地鏈接全球產業資源。
馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會（APSSE）將設置多場技術研討論壇、大咖分享演講及圓桌座談交流，邀請政府機構領導、國內外知名企業領袖、科研機構專家、高校學者等參加會議并作政策解讀、行業分析、技術交流，共同探討半導體產業的格局、趨勢和發展。?
展覽時間：2024.10.16-10.18 舉辦展館：馬來西亞檳城國際會展中心 展覽規模：展覽面積12000㎡平米、觀眾人數11000名、參展商225家 主辦單位：馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會
集成電路設計、制造、封裝、半導體設備、材料與零部件、LED設備及材料、面板設備及材料、光伏生產設備、光伏電池與組件、光伏相關零部件與原材料、儲能技術設備及材料、充電樁等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
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APSSE
舉辦地區：馬來西亞
展會日期：2024年10月16日-2024年10月18日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
展覽面積：12000
觀眾數量：11000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會
