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首頁(yè) 展會(huì)資訊 半導(dǎo)體資訊 Semicon Taiwan 2023臺(tái)灣半導(dǎo)體展將于9月舉辦,世界知名半導(dǎo)體展之一!門(mén)票如何申請(qǐng)

Semicon Taiwan 2023臺(tái)灣半導(dǎo)體展將于9月舉辦,世界知名半導(dǎo)體展之一!門(mén)票如何申請(qǐng)

來(lái)源: 聚展網(wǎng) 2023-08-16 15:28:44 1213 分類: 半導(dǎo)體資訊

臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)(Semicon Taiwan)將于2023年9月6-8日在臺(tái)北南港展覽中心1號(hào)館和2號(hào)館舉辦“史上最大展”。以“激發(fā)創(chuàng)新”為重點(diǎn)。本屆展會(huì)將吸引更多來(lái)自大公司的參與者,包括950家參展商,覆蓋3000個(gè)展位,吸引超過(guò)5萬(wàn)名參觀者。

為回應(yīng)市場(chǎng)需求,SEMICON臺(tái)灣2023也在9月5日舉辦了一系列精彩的活動(dòng),聚焦先進(jìn)制造、異質(zhì)集成、化合物半導(dǎo)體、汽車(chē)芯片、智能制造、可持續(xù)制造、半導(dǎo)體安全、人才等熱門(mén)話題。與公司、個(gè)人、產(chǎn)品和信息緊密聯(lián)系,為半導(dǎo)體、納米電子、MEMS、光伏及相關(guān)先進(jìn)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造塑造未來(lái)。

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在線預(yù)約展會(huì)門(mén)票

臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)(Semicon Taiwan)最新電子會(huì)刊、展商名錄如何申請(qǐng)

在線預(yù)約電子會(huì)刊、展商名錄

SEMICON Taiwan作為半導(dǎo)體前瞻技術(shù)發(fā)展的核心平臺(tái),驅(qū)動(dòng)各種創(chuàng)新科技的推陳出新。隨汽車(chē)智能化成為全球趨勢(shì),身為汽車(chē)關(guān)鍵中樞的汽車(chē)芯片成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注焦點(diǎn),并有望進(jìn)一步推動(dòng)如微機(jī)電傳感器、化合物半導(dǎo)體等的發(fā)展動(dòng)能。此外,元宇宙應(yīng)用的多樣性,也展現(xiàn)軟性混合電子的廣泛商機(jī)。

2023年SEMICON Taiwan論壇包含“全球汽車(chē)芯片高峰論壇”、“功率暨光電半導(dǎo)體論壇”、“微機(jī)電暨傳感器論壇”以及“FLEX Taiwan 2023軟性混合電子國(guó)際論壇”,匯聚了來(lái)自全球企業(yè)的高端主管,包括大陸集團(tuán)(Continental)、電裝(Denso)、Garmin、英飛凌(Infineon)、英業(yè)達(dá)、群創(chuàng)、MIH、穩(wěn)懋等,揭示半導(dǎo)體創(chuàng)新應(yīng)用如何推進(jìn)全球科技新局。

SEMI全球首席營(yíng)銷(xiāo)官暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,半導(dǎo)體是驅(qū)動(dòng)全球科技發(fā)展的核心關(guān)鍵,在2023年SEMICON TAIWAN中,將聚焦車(chē)用芯片、化合物半導(dǎo)體、軟性混合電子以及微機(jī)電系統(tǒng)傳感器等多項(xiàng)前瞻技術(shù)的革新。SEMI相信這將有助于臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)與國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)接軌,并持續(xù)發(fā)揮雄厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn),為全球科技發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

SEMICON Taiwan自2022年首次舉辦了“全球汽車(chē)芯片高峰論壇”,獲得業(yè)界的熱烈反響。2023年則再度集結(jié)國(guó)際級(jí)產(chǎn)業(yè)專家,分享各自在先進(jìn)設(shè)備和車(chē)載電子技術(shù)的典范案例,探討下一代技術(shù)研發(fā)及臺(tái)灣核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在化合物半導(dǎo)體方面,為滿足車(chē)用電子、5G通信和綠色能源等應(yīng)用對(duì)高功率、高頻率和高可靠性解決方案的迫切需求,半導(dǎo)體材料正不斷演進(jìn),將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為主的第三代半導(dǎo)體材料。這些材料能夠顯著突破設(shè)備性能的極限,提供更高的功率處理能力和頻率運(yùn)行范圍,同時(shí)具備良好的熱特性和耐壓能力,為前瞻性應(yīng)用帶來(lái)突破和創(chuàng)新。

另外,軟性混合電子具有輕量化、可撓性和易集成等特點(diǎn),能夠顯著提升長(zhǎng)期佩戴設(shè)備的使用體驗(yàn),目前被廣泛應(yīng)用于穿戴式應(yīng)用、智能運(yùn)輸、智能醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)等終端應(yīng)用中。而元宇宙應(yīng)用的多樣性,催生多樣且高度定制化的穿戴式設(shè)備產(chǎn)品,從頭盔、眼鏡到各種紡織品如衣物、手套甚至鞋子,都與元宇宙應(yīng)用緊密結(jié)合,展現(xiàn)軟性混合電子的廣泛應(yīng)用場(chǎng)景。?

參考資料:

臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)

Semicon Taiwan

舉辦地區(qū):臺(tái)灣

展會(huì)日期:2025年09月10日-2025年09月12日

開(kāi)閉館時(shí)間:09:00-18:00

舉辦地址:南港區(qū)經(jīng)貿(mào)二路1號(hào)

展覽面積:40000

觀眾數(shù)量:60000

舉辦周期:1年1屆

主辦單位:SEMICON

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