地址: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
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馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)本屆會議由馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會主辦。聯合中國、日本、韓國、新加坡、越南等全球范圍內對半導體產業有重要影響力的國家和地區,共同推動半導體產業的國際合作與交流。
大會將以“展覽展示+論壇演講+商務考察”的方式,匯聚世界各地的集成電路產業精英,共同展望泛半導體產業的未來發展趨勢,共話產業的創新與合作。
馬來西亞在過去50年中已成為芯片制造業的重要參與者。其半導體占全球貿易總額的7%,封測領域達13%。半導體產品出口占據其國內電子電氣產品出口總額的62%。馬來西亞的GDP收入有四分之一來自半導體產業。得益于地理位置、人口紅利、制造能力及快速增長的經濟,馬來西亞已吸引大量國際半導體廠商布局。其北部島嶼——檳城,被稱為該國的“硅谷”,是因特爾、格羅方德和英飛凌等主要半導體制造商的所在地。
近年來,全球半導體產業鏈面臨一些變化和挑戰,多數國家和地區對半導體供應鏈的調整和政策變化,對全球半導體產業的發展產生了一定的影響。中國是全球最大的半導體市場,中國半導體企業作為全球產業鏈不可或缺的一環,正積極探索并踐行融入全球半導體生態的路徑——構建與國際市場接軌的供應鏈體系,優化資源配置,提高生產效率,以滿足全球市場對高質量半導體產品的需求。此外,通過加強與國際企業交流合作、利用國際性半導體產業集群的優勢,推動跨境業務縱深發展,打造國內國際雙循環市場,在培育市場和融入新發展格局上取得更多突破。
跨越壁壘,鏈接全球!馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)努力構建一座聯通中外、共謀發展的橋梁,透過檳城舉足輕重的全球產業地位,幫助更多半導體產業企業更好地鏈接全球產業資源。
馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會(APSSE)將設置多場技術研討論壇、大咖分享演講及圓桌座談交流,邀請政府機構領導、國內外知名企業領袖、科研機構專家、高校學者等參加會議并作政策解讀、行業分析、技術交流,共同探討半導體產業的格局、趨勢和發展。?



參考資料:
APSSE
舉辦地區:馬來西亞
展會日期:2024年10月16日-2024年10月18日
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia
展覽面積:12000
觀眾數量:11000
舉辦周期:1年1屆
主辦單位:馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會