2025北京國際半導體展覽會會刊如何獲取？
來源: 聚展網
2025-01-21 17:56:23
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分類:
半導體資訊
2025.05.21-05.23，備受矚目的北京國際半導體展覽會將在中國國際展覽中心（朝陽館）隆重舉辦，預計將吸引超過80000名來自不同渠道的專業觀眾，展商數量預計將超過360家，展出面積達到30000㎡平方米，為半導體企業提供了一個開放和高效的交流平臺。 北京國際半導體展覽會電子會刊 電子會刊是展會的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會介紹、展位圖以及同期活動等信息，對于展商和觀眾來說都是一個寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規劃參展和參觀的行程。會刊通常包含了以下內容： 展商名錄：列出所有參展商的名稱、展位號和聯系方式。 展會介紹：提供展會的背景信息、規模、歷史和重要性。 展位圖：展示各個展商在展館中的位置。 同期活動：介紹在展會期間舉辦的各種論壇、比賽和活動。 獲取會刊的方式通常有以下幾種： 通過展會官方網站下載電子版會刊。 在展會現場的服務臺或咨詢處獲取紙質版會刊。 通過展會服務網站（聚展網）購買或預訂會刊。 北京國際半導體展覽會 展覽規模：展覽面積30000㎡平米、觀眾人數80000名、參展商360家 展覽時間：2025.05.21-05.23 舉辦展館：中國國際展覽中心（朝陽館） ![]()
北京國際半導體展覽會展品范圍： 半導體設計、封測、制造產廠商（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統、清洗設備
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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參考資料：
北京國際半導體展覽會
CIOE EXPO
舉辦地區：北京
展會日期：2025年05月21日-2025年05月23日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：北京朝陽區北三環東路六號
展覽面積：30000
觀眾數量：80000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國設備管理協會、中國機電產品流通協會
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來源：聚展網
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