中國半導體封裝展ICPF門票
IC Packaging Show in Show
展期票
04月22日-04月24日
30元
電子票 
電子門票
購票成功后，打開網站/小程序出示門票二維碼，請攜帶購票時填寫的證件原件驗證入場，最終地址以展會現場實際為準
購票須知
1. 門票預訂成功后，請攜帶觀展人本人身份證原件刷卡入場或至現場服務臺換領紙質進館證！
2. 展會延期或取消，將統一發送短信及郵件提醒觀展人，更新的延期時間也將通過短信及郵件及時通知，請注意查閱！也可通過關注聚展小程序或公眾號接收提醒！
3. 費用含門票費、代訂服務費，具體明細見價格明細展示，提供門票出票、展會延期或取消通知，展會舉辦地址變更、會議提醒等服務。
4. 門票為申請人本人使用，不能轉借他人。電子門票可在展館服務臺換領紙質進館證。
5. 請觀眾在購票時留意所購電子門票的參觀日期和進場時間，售出后不可退票、換票，不可轉贈，請妥善保存。
6. 該展為B2B展，針對專業人士開放，提交申請后需要通過審核，審核過程中我司有權要求申請者補充相關輔助性材料。
7. 如提交信息不符合審核要求或審核時間截止不能出票的，將在3個工作日原路退回費用。
展會基本信息
展會簡介
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業權威協會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業趨勢、工藝問題、技術路線、商業化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環節的領先設備供應商搭建SiP系統級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業鏈提供創新解決方案。
現場圖片
更多展會門票
- 預登記門票
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1.參觀人員需展會實名制
2.為減少展會現場排隊及人員集聚接觸，預約成功后會以短信，微信或郵件的形式推送
- 無票狀態
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1.暫未開放在線預約門票服務
2.已截止在線預約門票服務
- 不支持退
- 票品為有價證券，非普通商品，其背后承載的文化服務具有時效性，稀缺性等特征，不支持退換
- 實名制觀展
- 本項目需實名制購票及入場，觀展請本人攜帶購票時填寫證件驗證入場
- 電子票、快遞票
電子票：通過票夾中的二維碼或身份證，可以直接驗票入場(具體以下單后票夾信息為準)
快遞票：紙質票會在開票后快遞到您留下的收貨地址，需您承擔郵寄費用。注:離開展時間僅3天時，不再客送快遞票,支持在指定取票地點取票(具體以下單后票夾信息為準)
- 電子發票
- 該項目支持開具電子發票,請您在展出開始前通過訂單頁補開，發票將在展出結束后1個月左右，統一由主辦方提供