膠粘材料:膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù):激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析:粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測試、測量以及評估檢驗(yàn)/測量/評估/測試、設(shè)備非破壞性測試、涂層檢測設(shè)備等(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
粘合接合相關(guān)設(shè)備:鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等
展會介紹:日本大阪膠粘劑展覽會(Adhesion & Bonding Expo)是日本東部最大規(guī)模、最具影響力的膠粘劑展覽會。基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機(jī)能的膠合劑,日本獨(dú)有的高階技術(shù)目前很少有公開發(fā)表,而且廠商相當(dāng)需要一個有效的平臺將這樣的產(chǎn)品推廣出去,因此將推出膠合劑展應(yīng)用于諸如汽車、電子、建筑等各個領(lǐng)域的前沿的粘合材料與接合技術(shù)匯集一堂。
日本大阪膠粘劑展覽會(Adhesion & Bonding Expo)上屆展會總面積16000平方米,參展企業(yè)300家均來自中國、中國臺灣、韓國、英國、俄羅斯、德國、意大利、美國、巴西等,參展人數(shù)達(dá)20500人。
日本大阪膠粘劑展覽會(Adhesion & Bonding Expo)聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設(shè)備與技術(shù)以及技術(shù)測試、測量、分析相關(guān)的業(yè)內(nèi)展商共同交流行業(yè)信息。
參考資料:
Adhesion & Bonding Expo
舉辦地區(qū):日本
展會日期:2025年05月14日-2025年05月16日
開閉館時間:09:00-18:00
舉辦地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽面積:16000
觀眾數(shù)量:20500
舉辦周期:1年2屆
主辦單位:勵展集團(tuán)