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日本大阪膠粘劑展覽會
Adhesion & Bonding Expo
舉辦地址: 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 查看地圖
舉辦展館: Intex Osaka
展覽面積: 1.6萬㎡ 展商數量: 300家 觀眾數量: 2.0萬人
舉辦周期: 1年2屆
展位 圖: 獲取展位圖
展會最后一天需在14:00前入場
規模度
專業度
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日本大阪膠粘劑展覽會展會介紹
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）是日本東部最大規模、最具影響力的膠粘劑展覽會。基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑，日本獨有的高階技術目前很少有公開發表，而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產品推廣出去，因此將推出膠合劑展應用于諸如汽車、電子、建筑等各個領域的前沿的粘合材料與接合技術匯集一堂。
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）上屆展會總面積16000平方米，參展企業300家均來自中國、中國臺灣、韓國、英國、俄羅斯、德國、意大利、美國、巴西等，參展人數達20500人。
日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo）聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設備與技術以及技術測試、測量、分析相關的業內展商共同交流行業信息。
日本大阪膠粘劑展覽會展品范圍
膠粘材料：膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設備與技術：激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測試/測量/分析：粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發）
粘合接合相關設備：鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等
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