12月半導體行業(yè)

新專利、新項目

• 12月16日，東莞南方半導體科技有限公司取得 “功率半導體器件熱阻測試工裝” 專利，該工裝可在不更換測試設(shè)備的情況下，直接對半導體器件進行完整的熱阻測試流程，減少了測試硬件數(shù)量和成本，提高了測試效率。
• 12月16日，上海瀚薪芯座科技發(fā)展有限責任公司取得 “高功率密度的分立器件封裝結(jié)構(gòu)” 專利，其封裝結(jié)構(gòu)散熱效率高，引腳設(shè)計降低了寄生電阻，可滿足分立器件在高功率密度工況下的應(yīng)用。
• 12月18日，珠海京東方晶芯科技有限公司全新廠房正式投入使用，新益昌mled固晶機也被正式引入并安裝。
• 12 月 18 日，長飛先進武漢基地建設(shè)首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學島成功舉辦。該基地聚焦第三代半導體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，總投資預(yù)計超過200 億元，其中項目一期總投資80億元，規(guī)劃年產(chǎn)36萬6英寸碳化硅晶圓，預(yù)計2025年5月實現(xiàn)量產(chǎn)通線
• 長鑫存儲申請專利：長鑫存儲技術(shù)有限公司申請一項“溫度傳感器與芯片”的專利，該專利通過將壓敏電阻設(shè)置在硅通孔周圍的禁用區(qū)域，可提高芯片面積利用率。

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2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半導體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會將在上海世博展覽館拉開帷幕，本次大會聚焦半導體領(lǐng)域的三大關(guān)鍵主題，特別推出AI、光通訊等當下熱點主題，帶你深入探索半導體行業(yè)的前沿動態(tài)與未來發(fā)展。

會議亮點

1. 全球視野下的行業(yè)洞察：匯聚海內(nèi)外頂尖專家，深度探討行業(yè)新趨勢與創(chuàng)新工藝，引領(lǐng)技術(shù)革新的浪潮。
2. 技術(shù)革新的核心力量：超80%議程聚焦于半導體封測領(lǐng)域的前沿技術(shù)與工藝分享，揭示行業(yè)尖端實踐與洞見。
3. 行業(yè)領(lǐng)袖共聚，洞悉市場先機：30余位業(yè)界精英演講嘉賓，其中超10位來自近半年內(nèi)成功擴張生產(chǎn)線的企業(yè)，共同呈現(xiàn)一場思想與智慧的盛宴。
4. 精英云集，共襄盛舉： 500+來自O(shè)SAT和IDM行業(yè)精英齊聚一堂，共同見證行業(yè)盛事

01

論壇一：ICPF IC&傳感器先進封裝測試技術(shù)及應(yīng)用

從晶圓級封裝到系統(tǒng)級封裝，從2.5D封裝到3D封裝，這些先進技術(shù)不僅實現(xiàn)了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比增長9.1%，隨著高端AI芯片的需求增加，先進封裝產(chǎn)能預(yù)計在2024年增長30%至40%。無論是智能手機、平板電腦等消費電子領(lǐng)域，還是人工智能、高性能計算等高端應(yīng)用場景，先進封裝技術(shù)都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

探秘IC&傳感器先進封裝測試技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：聚焦先進封裝技術(shù)在產(chǎn)量提升、多領(lǐng)域應(yīng)用、行業(yè)發(fā)展以及自身技術(shù)革新等新趨勢方面進行深入解讀。
• OSAT 分享：圍繞先進封裝技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、具備的特點以及工藝需求等，給出專業(yè)見解與經(jīng)驗分享。
• EMS&OBM 介紹：針對先進封裝技術(shù)涉及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝需求以及在生產(chǎn)制造過程中的難點展開介紹。
• 材料設(shè)備商：介紹本公司的設(shè)備材料如何在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮其優(yōu)勢作用。
• 產(chǎn)業(yè)對話：專業(yè)圓桌與行業(yè)大咖互動對話，可借此機會深入了解先進封裝技術(shù)方面的新趨勢與發(fā)展方向。

02

論壇二：ICPF 功率半導體技術(shù)及應(yīng)用

功率半導體作為電能轉(zhuǎn)換和控制的關(guān)鍵，對電子設(shè)備性能影響重大。全球碳化硅功率半導體市場 2024-2028 年預(yù)計年增25%-30%，氮化鎵也將年增20%-25%。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2024 年全球功率半導體市場規(guī)模預(yù)計將達到 538 億美元。從傳統(tǒng)的硅基功率半導體到新興的碳化硅、氮化鎵功率半導體，技術(shù)的不斷創(chuàng)新為功率半導體帶來了更廣闊的應(yīng)用前景。

解鎖功率半導體技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：針對功率半導體技術(shù)在產(chǎn)量、應(yīng)用、發(fā)展、技術(shù)等新趨勢進行深入講解。
• 封測 IDM 企業(yè)：來自工藝研發(fā)或生產(chǎn)制造部門等相關(guān)部門的專業(yè)人士，分享含封測生產(chǎn)車間相關(guān)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品特點、工藝需求等內(nèi)容。
• EMS&OBM：由功率半導體產(chǎn)線相關(guān)人士，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求、生產(chǎn)制造難點。
• 終端企業(yè)：將邀請終端企業(yè)的專業(yè)人士憑借自身封測產(chǎn)線的經(jīng)驗分享相關(guān)見解。
• 材料設(shè)備商：為大家講解功率半導體技術(shù)相關(guān)的設(shè)備、材料等在實際生產(chǎn)過程中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對話：邀請專家、IDM、OSAT、展商等參與，互動探討功率半導體技術(shù)方面新趨勢等內(nèi)容。

03

論壇三：ICPF 800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

隨著光通信技術(shù)的迅速發(fā)展，光通信器件的封測成為了半導體行業(yè)的新焦點。在AI領(lǐng)域，芯片的算力不斷提升，對封測技術(shù)的要求也越來越高；而在光通信領(lǐng)域，高速、大容量的光模塊需要先進的封測技術(shù)來實現(xiàn)穩(wěn)定的信號傳輸。據(jù)預(yù)測，光通信市場未來 5 年將以44%的復合增長率被AI拉動。

探索800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家：邀資深專家演講，剖析產(chǎn)量相關(guān)關(guān)鍵，展現(xiàn)多領(lǐng)域應(yīng)用場景，解讀AI發(fā)展趨勢變化，拆解前沿光通信器件封測技術(shù)亮點。
• 光模塊器件封測IDM企業(yè)：分享封測生產(chǎn)車間內(nèi)容，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特點及工藝需求，呈現(xiàn)封測鏈路圖景。
• 光模塊器件的封測廠：介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求，分享生產(chǎn)制造難點，提供實踐經(jīng)驗借鑒。
• 材料設(shè)備商：介紹AI及光通信器件封測相關(guān)設(shè)備、材料在實際中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對話：匯聚各路精英，圍繞先進技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展話題互動探討，共尋行業(yè)發(fā)展方向，提供深度交流機會。

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ICPF 重點觀眾（部分）

江蘇宏微科技股份有限公司  

江陰華拓電子有限公司  

華天科技（南京）有限公司  

南通優(yōu)睿半導體有限公司  

蘇州日月新半導體有限公司  

江揚科技（無錫）有限公司  

無錫麟力科技有限公司  

揚州虹揚科技發(fā)展有限公司  

揚州揚杰電子科技股份有限公司  

纮華電子科技（上海）有限公司  

上海泰睿思微電子有限公司  

恒諾微電子（嘉興）有限公司  

廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司  

深圳賽意法微電子有限公司  

長電科技  

環(huán)旭電子  

深圳基本半導體有限公司  

株洲中車時代電氣股份有限公司  

中達電子(江蘇)有限公司  

英業(yè)達科技有限公司  

英發(fā)睿盛新能源科技集團有限公司  

依工電子設(shè)備(蘇州)有限公司  

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三星電子(蘇州)半導體有限公司  

江陰旺達電子有限公司  

海太半導體（無錫）有限公司  

達科電子（上海）有限公司  

比亞迪半導體股份有限公司  

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中興通訊科技有限公司  

中微半導體設(shè)備有限公司（上海分公司）  

中航工業(yè)上海航空電器有限公司  

中國科學院蘇州納米所南昌研究院  

中國電子科技集團公司第二十四研究所  

中電鵬程智能裝備有限公司深圳分公司  

緯創(chuàng)資通集團  

偉創(chuàng)力電子（上海）有限公司  

斯達半導體股份有限公司  

賽微電子科技有限公司  

薩康電子（上海）有限公司  

日月光封裝測試（上海）有限公司  

立訊精密股份有限公司  

華為技術(shù)有限公司  

戴爾科技有限公司上海分公司  

佰電科技(蘇州)有限公司  

中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所南昌研究院

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*以上排名不分先后

*實際議程以現(xiàn)場為準，最終解釋權(quán)歸主辦方所有

更多精彩亮點即將揭幕！后續(xù)推文將為您逐一揭曉ICPF更多會議亮點，帶您深入領(lǐng)略這場半導體盛會的獨特魅力與無限價值，共同開啟這場充滿驚喜與收獲的探索之旅！

NEPCON China 2025

NEPCON China匯聚具有豐富采購力的電子制造領(lǐng)域買家資源、提供“展會+多地路演+365天生意對接”的多維度市場營銷支持服務(wù)，幫助全球電路板組裝解決方案供應(yīng)商拓展全新客戶、發(fā)現(xiàn)全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升品牌價值。

參考資料：

中國上海電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON

NEPCON China

舉辦地區(qū)：上海

展會日期：2025年04月22日-2025年04月24日

開閉館時間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：60000

觀眾數(shù)量：45000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會