12月半導(dǎo)體行業(yè)

新專利、新項(xiàng)目

• 12月16日，東莞南方半導(dǎo)體科技有限公司取得 “功率半導(dǎo)體器件熱阻測(cè)試工裝” 專利，該工裝可在不更換測(cè)試設(shè)備的情況下，直接對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行完整的熱阻測(cè)試流程，減少了測(cè)試硬件數(shù)量和成本，提高了測(cè)試效率。
• 12月16日，上海瀚薪芯座科技發(fā)展有限責(zé)任公司取得 “高功率密度的分立器件封裝結(jié)構(gòu)” 專利，其封裝結(jié)構(gòu)散熱效率高，引腳設(shè)計(jì)降低了寄生電阻，可滿足分立器件在高功率密度工況下的應(yīng)用。
• 12月18日，珠海京東方晶芯科技有限公司全新廠房正式投入使用，新益昌mled固晶機(jī)也被正式引入并安裝。
• 12 月 18 日，長飛先進(jìn)武漢基地建設(shè)首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島成功舉辦。該基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn)，總投資預(yù)計(jì)超過200 億元，其中項(xiàng)目一期總投資80億元，規(guī)劃年產(chǎn)36萬6英寸碳化硅晶圓，預(yù)計(jì)2025年5月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)通線
• 長鑫存儲(chǔ)申請(qǐng)專利：長鑫存儲(chǔ)技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)“溫度傳感器與芯片”的專利，該專利通過將壓敏電阻設(shè)置在硅通孔周圍的禁用區(qū)域，可提高芯片面積利用率。

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2025年4月22日至24日，NEPCON China 2025 半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新大會(huì)將在上海世博展覽館拉開帷幕，本次大會(huì)聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的三大關(guān)鍵主題，特別推出AI、光通訊等當(dāng)下熱點(diǎn)主題，帶你深入探索半導(dǎo)體行業(yè)的前沿動(dòng)態(tài)與未來發(fā)展。

會(huì)議亮點(diǎn)

1. 全球視野下的行業(yè)洞察：匯聚海內(nèi)外頂尖專家，深度探討行業(yè)新趨勢(shì)與創(chuàng)新工藝，引領(lǐng)技術(shù)革新的浪潮。
2. 技術(shù)革新的核心力量：超80%議程聚焦于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)與工藝分享，揭示行業(yè)尖端實(shí)踐與洞見。
3. 行業(yè)領(lǐng)袖共聚，洞悉市場(chǎng)先機(jī)：30余位業(yè)界精英演講嘉賓，其中超10位來自近半年內(nèi)成功擴(kuò)張生產(chǎn)線的企業(yè)，共同呈現(xiàn)一場(chǎng)思想與智慧的盛宴。
4. 精英云集，共襄盛舉： 500+來自O(shè)SAT和IDM行業(yè)精英齊聚一堂，共同見證行業(yè)盛事

01

論壇一：ICPF IC&傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)及應(yīng)用

從晶圓級(jí)封裝到系統(tǒng)級(jí)封裝，從2.5D封裝到3D封裝，這些先進(jìn)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了芯片的小型化、高集成度，更大大提升了芯片的性能。2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值環(huán)比增長9.1%，隨著高端AI芯片的需求增加，先進(jìn)封裝產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2024年增長30%至40%。無論是智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域，還是人工智能、高性能計(jì)算等高端應(yīng)用場(chǎng)景，先進(jìn)封裝技術(shù)都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

探秘IC&傳感器先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：聚焦先進(jìn)封裝技術(shù)在產(chǎn)量提升、多領(lǐng)域應(yīng)用、行業(yè)發(fā)展以及自身技術(shù)革新等新趨勢(shì)方面進(jìn)行深入解讀。
• OSAT 分享：圍繞先進(jìn)封裝技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、具備的特點(diǎn)以及工藝需求等，給出專業(yè)見解與經(jīng)驗(yàn)分享。
• EMS&OBM 介紹：針對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)涉及產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝需求以及在生產(chǎn)制造過程中的難點(diǎn)展開介紹。
• 材料設(shè)備商：介紹本公司的設(shè)備材料如何在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮其優(yōu)勢(shì)作用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：專業(yè)圓桌與行業(yè)大咖互動(dòng)對(duì)話，可借此機(jī)會(huì)深入了解先進(jìn)封裝技術(shù)方面的新趨勢(shì)與發(fā)展方向。

02

論壇二：ICPF 功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用

功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換和控制的關(guān)鍵，對(duì)電子設(shè)備性能影響重大。全球碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 2024-2028 年預(yù)計(jì)年增25%-30%，氮化鎵也將年增20%-25%。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)，2024 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 538 億美元。從傳統(tǒng)的硅基功率半導(dǎo)體到新興的碳化硅、氮化鎵功率半導(dǎo)體，技術(shù)的不斷創(chuàng)新為功率半導(dǎo)體帶來了更廣闊的應(yīng)用前景。

解鎖功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家演講：針對(duì)功率半導(dǎo)體技術(shù)在產(chǎn)量、應(yīng)用、發(fā)展、技術(shù)等新趨勢(shì)進(jìn)行深入講解。
• 封測(cè) IDM 企業(yè)：來自工藝研發(fā)或生產(chǎn)制造部門等相關(guān)部門的專業(yè)人士，分享含封測(cè)生產(chǎn)車間相關(guān)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品特點(diǎn)、工藝需求等內(nèi)容。
• EMS&OBM：由功率半導(dǎo)體產(chǎn)線相關(guān)人士，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求、生產(chǎn)制造難點(diǎn)。
• 終端企業(yè)：將邀請(qǐng)終端企業(yè)的專業(yè)人士憑借自身封測(cè)產(chǎn)線的經(jīng)驗(yàn)分享相關(guān)見解。
• 材料設(shè)備商：為大家講解功率半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)的設(shè)備、材料等在實(shí)際生產(chǎn)過程中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：邀請(qǐng)專家、IDM、OSAT、展商等參與，互動(dòng)探討功率半導(dǎo)體技術(shù)方面新趨勢(shì)等內(nèi)容。

03

論壇三：ICPF 800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

隨著光通信技術(shù)的迅速發(fā)展，光通信器件的封測(cè)成為了半導(dǎo)體行業(yè)的新焦點(diǎn)。在AI領(lǐng)域，芯片的算力不斷提升，對(duì)封測(cè)技術(shù)的要求也越來越高；而在光通信領(lǐng)域，高速、大容量的光模塊需要先進(jìn)的封測(cè)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的信號(hào)傳輸。據(jù)預(yù)測(cè)，光通信市場(chǎng)未來 5 年將以44%的復(fù)合增長率被AI拉動(dòng)。

探索800G/1.6T光通模組技術(shù)及應(yīng)用

• 行業(yè)專家：邀資深專家演講，剖析產(chǎn)量相關(guān)關(guān)鍵，展現(xiàn)多領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景，解讀AI發(fā)展趨勢(shì)變化，拆解前沿光通信器件封測(cè)技術(shù)亮點(diǎn)。
• 光模塊器件封測(cè)IDM企業(yè)：分享封測(cè)生產(chǎn)車間內(nèi)容，介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)及工藝需求，呈現(xiàn)封測(cè)鏈路圖景。
• 光模塊器件的封測(cè)廠：介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、工藝需求，分享生產(chǎn)制造難點(diǎn)，提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)借鑒。
• 材料設(shè)備商：介紹AI及光通信器件封測(cè)相關(guān)設(shè)備、材料在實(shí)際中的應(yīng)用。
• 產(chǎn)業(yè)對(duì)話：匯聚各路精英，圍繞先進(jìn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展話題互動(dòng)探討，共尋行業(yè)發(fā)展方向，提供深度交流機(jī)會(huì)。

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NEPCON China 2025

NEPCON China匯聚具有豐富采購力的電子制造領(lǐng)域買家資源、提供“展會(huì)+多地路演+365天生意對(duì)接”的多維度市場(chǎng)營銷支持服務(wù)，幫助全球電路板組裝解決方案供應(yīng)商拓展全新客戶、發(fā)現(xiàn)全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升品牌價(jià)值。

參考資料：

中國上海電子生產(chǎn)設(shè)備展NEPCON

NEPCON China

舉辦地區(qū)：上海

展會(huì)日期：2025年04月22日-2025年04月24日

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號(hào)

展覽面積：60000

觀眾數(shù)量：45000

舉辦周期：1年1屆

主辦單位：中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)