Bondexpo（Bondexpo）是全球排名第一的用戶聚會場所。自2007年成立以來，該展會已成為全球行業和用戶的聚集地。它代表了從粘接、灌封、密封、發泡組裝到連接的整個工藝鏈，為實際應用和行業未來面臨的挑戰提供了解決方案。特別是新型膠粘劑的使用在輕型框架領域變得越來越重要，不僅延伸到汽車領域，而且延伸到家電和設備領域。

此外，bonexpo還充當了研究和開發與應用和使用之間的紐帶。通過與世界領先的自動化生產和裝配貿易展會Motek的結合。德國斯圖加特膠粘劑及密封展Bondexpo展示了膠粘劑、絕緣、發泡、密封和封裝等領域的新未來道路。精確的粘合、灌封、密封和發泡是高度自動化處理和機器人系統的重要組成部分。

德國斯圖加特膠粘劑及密封展Bondexpo還將舉辦參展商論壇，專家在會上向參觀者和參展商介紹當前的粘接技術主題和產品。因此，已成為一個信息和知識的平臺，使其成為行業的重要活動。?