NEPCON JAPAN（NEPCON JAPAN）是亞洲大型的電子設計、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會。自1972年舉辦至今，隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大，每年展會上都會展示眾多電子制造業(yè)的創(chuàng)新成果。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

NEPCON JAPAN（NEPCON JAPAN）涉及領(lǐng)域包括SMT、IC封裝、PCB/PWB、測量/分析、電子元件/材料、精密加工。在2000年，增設了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進一步提高了展會的價值，使之成為“電子研發(fā)、設計以及制造等領(lǐng)域的國際性綜合展覽會”。

NEPCON JAPAN（NEPCON JAPAN）上屆展會總面積89100平方米，參展企業(yè)2250家均來自中國、中國香港、韓國、新加坡、迪拜、德國、美國、澳大利亞、俄羅斯、巴西等，參展人數(shù)達110234人。作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”最新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目。