重慶全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會（GSIE）是中西部地區(qū)唯一的國際半導(dǎo)體展會，由電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）、重慶市電子學會、重慶市半導(dǎo)體協(xié)會共同舉辦。該展會旨在打造高端半導(dǎo)體展示交流空間，推動產(chǎn)業(yè)鏈項目...

亞洲新加坡國際半導(dǎo)體展覽會(SEMICON Southeast Asia)是東南亞規(guī)模最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會，旨在推廣半導(dǎo)體技術(shù)，強調(diào)不斷擴大的應(yīng)用市場的需求。展會聚焦于關(guān)鍵技術(shù)和區(qū)域市場，為與會者提...

中國無錫半導(dǎo)體設(shè)備年會展覽會-半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展（CSEAC）是由中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會主辦的權(quán)威研討會及展覽會，旨在匯聚行業(yè)專家和學者，展示更多即將產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新產(chǎn)品，并分享國內(nèi)外最新的前沿技術(shù)...

美國國際半導(dǎo)體展覽會（Semicon West）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，已成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。上屆展會吸引了眾多國際大廠和行業(yè)巨頭參展，確立了其在行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先國際貿(mào)易展...

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會是日本領(lǐng)先的封裝技術(shù)專業(yè)展覽會，專注于展示半導(dǎo)體/傳感器及其他電子設(shè)備封裝技術(shù)。該展會是與半導(dǎo)體、傳感器、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)工程師進行商務(wù)洽談的理想場所。上屆展會總...

中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）在NEPCON China展會同期現(xiàn)場舉行，通過“半導(dǎo)體封測設(shè)備展示”、“半導(dǎo)體封裝大會”和“OSAT買家團”等形式，聯(lián)合行業(yè)權(quán)威...

重慶全球電子技術(shù)展-重慶電子生產(chǎn)設(shè)備展（GEME）是西南地區(qū)最具規(guī)模有影響力的電子產(chǎn)業(yè)交流平臺，是西南電子生產(chǎn)企業(yè)和業(yè)內(nèi)人士收集行業(yè)動態(tài)、采購生產(chǎn)設(shè)備、了解新技術(shù)、新設(shè)備及生產(chǎn)解決方案的重要渠道。本屆...

印度半導(dǎo)體展覽會(SEMICON INDIA)是歐亞地區(qū)最大的半導(dǎo)體設(shè)備展覽會，旨在發(fā)現(xiàn)新技術(shù)趨勢和市場，聚焦關(guān)鍵技術(shù)和區(qū)域市場，與新供應(yīng)商合作，發(fā)現(xiàn)新解決方案。印度是全球半導(dǎo)體行業(yè)的新興參與者，預(yù)計...

韓國首爾半導(dǎo)體展覽會(SEMICON KOREA)由國際半導(dǎo)體制造設(shè)備與材料協(xié)會SEMI主辦，主題為“超越界限的創(chuàng)新”。展會將涵蓋MI論壇、測試論壇、智能制造論壇及首次舉辦的SiC功率半導(dǎo)體峰會。展會...