12月13日，由博聞創意主辦的第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）上海站即將在上海漕河涇萬麗酒店舉行。中國系統級封裝大會作為全球SiP重磅活動之一，在全球SiP與先進封測領域享有廣泛影響力，旨在從IC設計到晶圓制造、封測延伸至終端應用，推動產業融合創新。本次大會將重點異構集成Chiplet技術、先進封裝與SiP的最新進展，聚焦于HPC、AI、自動駕駛汽車等關鍵應用領域。
大會為期 1天，擬邀請到近 30位重磅專家演講人，分別來自：中國半導體行業協會、阿里云智能集團、SEMI、安靠、三星電子、長電科技、芯和半導體、芯原微電子、瀚博半導體、芯盟科技、超摩科技、西門子EDA、芯動科技、芯礪智能、圖研、安似科技、奇異摩爾、新創元、賀利氏電子、銳杰微、銳德熱力、華進半導體、鴻騏科技、銦泰公司等企業。即刻掃描下方二維碼登記，預約保留12月13日與大咖面對面交流的尊貴席位！
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參考資料：
WSCE
舉辦地區：廣東
展會日期：2025年08月27日-2025年08月29日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：深圳市福田區福華三路深圳會展中心
展覽面積：60000
觀眾數量：50000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：中國汽車工程學會
