2023上海國際電力元件、可再生能源管理展將于8月29日至8月31日在上海新國際博覽中心舉行。
半導體彎道超車的好機會
Chiplet是一種模塊化的芯片設計，它采用SiP封裝技術，將多個模塊芯片和基礎芯片組合在一起，形成一個完整的系統芯片。
相比傳統的設計方案，Chiplet具有更高的靈活性和更短的設計周期，同時也能夠降低設計成本。
最重要的是，Chiplet可以彌補工藝制程方面的不足。例如，通過將兩個14納米芯片封裝在一起，可以達到與單個10納米芯片相當的性能。
對于我國的半導體產業來說，雖然目前Chiplet技術還是一個相對較小的封裝技術領域，但在后摩爾時代，它卻是我國與國外技術差距較小的領域之一。
這為我國提供了一個抄近路的好機會，因此，Chiplet技術必然是一個大趨勢，同時也是全球芯片產業鏈的大趨勢，許多科技巨頭如英特爾、AMD和華為都在積極布局。
市場機構預測，到2024年，Chiplet市場規模將達到58億美元，到2035年，將超過570億美元。
目前，國內的封測市場主要以傳統封裝業務為主，但是隨著國內領先廠商不斷進行海內外并購和加大研發投入，先進封裝業務正在迅速發展壯大。
長電科技是國內封裝測試龍頭企業，在21年推出了面向 Chiplet的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI。
公司豪擲100億元投產長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目，一期建成后，可達年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。
通富微電通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進封裝技術方面的提前布局，具備多樣化的 Chiplet封裝解決方案。
公司已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發逐步量產。
華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，公司表示掌握chiplet技術。
在國內，一些相關產業鏈企業，如華潤微、蘇州固锝、中京電子、同興達、勁拓股份等正在布局Chiplet業務。
同時，一些先進的封裝工藝與設備布局廠商，如新益昌、德龍激光和光力科技等，也在積極參與這一領域。
隨著高性能計算、汽車電子和5G等領域對尖端封裝技術的需求增加，這將推動對先進封裝測試的需求增長，那些提前布局并具備相關技術的廠商有望率先從中受益。
進一步梳理A股市場部分績優高增長的先進封裝（Chiplet）概念股，以供各位投資者參考！
統計數據顯示：共有8只先進封裝概念股年報預告/快報凈利潤增幅超過25%，其中，盛美上海、聯得裝備、芯原股份等業績實現翻倍。
年報預增幅度最高的是芯原股份-U，公司發布了2022年業績快報，報告期內，實現凈利潤7381萬元，同比增長455.31%；
作為國內自主半導體IP龍頭，芯原股份是依托自主半導體IP，提供一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，將著力發展Chiplet業務。
公司在調研紀要中表示：已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，已實現5nm系統芯片（SoC）一次流片成功。
進入2023年，芯原股份股價震蕩走強，突破年線、半年線的壓制，1月份至今公司股價累計上漲53.96%；
文一科技、聯得裝備、金龍機電、盛美上海的年報預告/快報凈利潤增幅均超100%，分別為240.75%、232.69%、160.04%、151.08%（含中值）
風險提示：上述部分Chiplet概念股近期已有一定漲幅，投資者應理清其基本面，切勿盲目追高進場。
部分績優高增長的Chiplet概念股
芯原股份-U：2022年年報實現凈利潤7381萬元，同比增長455.31%；
國內自主半導體IP龍頭，公司將著力發展Chiplet業務，以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化，提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。
文一科技：預計2022年年報實現凈利潤3000萬元，同比增長240.75%（中值）
老牌半導體封測專業設備供應商；公司在半導體封裝領域產品包括半導體集成電路封裝模具、塑封壓機、自動封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等；
聯得裝備：預計2022年年報實現凈利潤7500萬元，同比增長232.69%（中值）
國內領先的電子專用設備與解決方案供應商；公司主營業務為平板顯示自動化模組組裝設備的研產銷，公司自主研發生產的 COF 倒裝設備已取得訂單并已實現交付。
金龍機電：預計2022年年報實現凈利潤6100萬元，同比增長160.04%（中值）
國內領先的微特電機和結構件生產廠商；公司參股的深圳聯合東創公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案。
盛美上海：2022年年報實現凈利潤6.68億元，同比增長151.08%；
中國大陸半導體專用設備制造五強，公司有刷洗設備、涂膠設備等7款產品用于先進封裝，盛美上海已多次收到先進封裝清洗設備的采購訂單，及電鍍設備的批量訂單。
蘇州固锝：2022年年報實現凈利潤3.74億元，同比增長71.0%；
公司專注于半導體整流器件芯片、功率二極管、整流橋和IC封裝測試領域，有代工部分封裝工藝的產品用于軍工國防領域。
振華風光：2022年年報實現凈利潤3.03億元，同比增長71.27%；
公司專注于高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售，在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術。
芯碁微裝：2022年年報實現凈利潤1.37億元，同比增長28.72%；
國內主要的泛半導體直寫光刻設備供應商之一；在半導體領域，公司直寫光刻設備可用于制版，IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先進封裝、封裝基板制作等領域；
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你可以把它當成足球場上的大屏幕，有時候給某個球員特寫的時候，不代表說這個球員要進球了。
參考資料：
PCIM Asia
舉辦地區：上海
展會日期：2025年09月24日-2025年09月26日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：上海市浦東新區龍陽路2345號
展覽面積：17000
觀眾數量：15348
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：PCIM Asia
