美國嵌入式及集成電路展覽會2025展商名錄
來源: 聚展網(wǎng)
2024-11-17 17:42:00
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分類:
嵌入式資訊
2025.10.19-10.23，備受矚目的美國嵌入式及集成電路展覽會將在美國芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會議中心隆重舉辦，預計將吸引超過20000名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預計將超過350家，展出面積達到15000㎡平方米，為嵌入式企業(yè)提供了一個開放和高效的交流平臺。 美國嵌入式及集成電路展覽會展商名錄 如果您需要獲取展商名錄，可以通過官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會服務網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進行預訂。展商名錄通常包含展商的聯(lián)系信息、產(chǎn)品介紹等，對于希望建立商業(yè)聯(lián)系的觀眾來說非常有用。請注意，展會的具體安排和參展商名單可能會有變動，建議關(guān)注官方發(fā)布的最新消息以獲取準確的信息。 美國嵌入式及集成電路展覽會 展覽時間：2025.10.19-10.23 舉辦展館：美國芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會議中心 舉辦地址： 展覽規(guī)模：展覽面積15000㎡平米、觀眾人數(shù)20000名、參展商350家 主辦單位：SMTA Headquarters ![]()
展品范圍： 硬件：組件、模塊、各種應用系統(tǒng)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
電子工具：電子相關(guān)的軟件工具、硬件工具
應用軟件：實時操作系統(tǒng)、可視化軟件、互聯(lián)網(wǎng)瀏覽器、測試和驗證軟件、通訊軟件開發(fā)、其他應用軟件
電路設計：ASIC開發(fā)、開發(fā)印刷電路板、硬件開發(fā)、軟件開發(fā)、創(chuàng)建布局、分拆、混合電路的設計
電子設計：系統(tǒng)設計工具、電路設計工具、組件放置工具、CAD/CAM軟件、CAE/CAD工具、電路庫
電子模擬：電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機械仿真工具、邏輯仿真、ASIC仿真工具
用于熱管理的材料和組件：熱界面材料、冷卻器、風扇/風扇、其他組件?
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參考資料：
美國嵌入式及集成電路展覽會
SMTA
舉辦地區(qū)：美國
展會日期：2025年10月19日-2025年10月23日
開閉館時間：09:00-18:00
展覽面積：15000
觀眾數(shù)量：20000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：SMTA Headquarters
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