2024中日電子電路秋季大會
暨秋季國際PCB技術/信息論壇
CPCA國際PCB技術/信息論壇作為該領域極具影響力的高規格的行業盛會，每年春秋季各舉辦一次，已成功舉辦了45次。本次論壇以“凝心聚力，向新發展”為主題，通過一場主旨論壇，七個技術分論壇，超40場技術演講，圍繞技術趨勢展開國際間交流。論壇開幕式暨主旨論壇上中國電子電路行業協會由鐳理事長、香港應用科技研究院史訓清博士、麥克賽爾新事業統括部本部長游佐、珠海越亞CEO陳先明以技術為核心，開啟國際間對話，探討行業發展。
本次論壇由中國電子電路行業協會主辦，CPCA科學技術工作委員會承辦，《印制電路信息》雜志社、PCB信息網作支持媒體，11月6日下午的主旨論壇由CPCA科學技術工作委員會委員蘇新虹主持。
CPCA科學技術工作委員會委員 蘇新虹
CPCA由鐳理事長致開幕辭并作《低空經濟發展趨勢》的專題報告。
由理事長在開幕致辭中講到了此次大會作為創新融合展示平臺的重要性，并指出在新的行業形勢下，企業需積極采用新工具和方法實現從自動化到數字化、智能化的轉型，要產業共性技術的延伸與擴展，以把握周期性變化，推動產業升級和產業結構優化。未來增長將注重質量和效率，通過新型增長方式保持競爭優勢并實現可持續發展。由理事長還提到了深圳市低空基礎設施高質量建設方案，以及低空經濟領域對電子電路和半導體技術的高需求，期待和與會代表們共同推動電子電路產業的高質量發展。
在專題報告中，由理事長首先介紹了低空經濟的定義、起源、關鍵要素、全球發展對比。隨后談到低空經濟作為新興產業的重要性和巨大潛力，同時也指出了當前面臨的挑戰和未來發展的方向。由理事長通過具體的數據和案例，深入剖析了低空經濟的各個方面，并指出低空經濟發展對科技創新、環保和經濟增長的促進作用，彰顯了其廣闊的發展前景。
一般社團法人日本電子回路工業會JPCA會長小林俊文在開幕辭中說到，通過此次展覽和學術講座的融合從而促進更有意義的交流和學習。小林會長還強調了行業對創新和挑戰的重視，并期待日中在未來有更多的合作。最后，他邀請大家參加2025 JPCA SHOW。
CPCA秘書長 洪芳
主旨論壇現場
CPCA科學技術工作委員會副主任 諸蓓娜
三維互連技術及其在三維集成中的應用
史訓清 · 博士/先進電子元件及系統副總裁
香港應用科技研究院
史博士首先介紹了半導體產業的重組和當前市場格局。他指出，隨著技術的不斷進步，半導體產業正經歷著前所未有的變革。隨后，史博士詳細闡述了后摩爾時代的主要發展趨勢，并強調了三維集成技術在這一趨勢中所扮演的關鍵角色。
在演講的核心部分，史博士重點介紹了三維互連技術。三維互連技術通過在垂直方向上實現芯片之間的連接，顯著提升了電子設備的性能和功能密度。史博士詳細講解了三維互連技術在多種三維集成產品中的應用，包括三維封裝、IC載板、陶瓷載板和玻璃基板等。
關于最新MID技術與日本MID協會
遊佐 · 新事業統括本部 本部長
麥克賽爾株式會社
MID技術，即在塑料成形品表面立體形成電路的技術，在智能手機和移動設備內置天線領域得到了廣泛應用。特別是在中國市場，發源于德國的LDS法（激光直接成型技術）利用專用激光和樹脂進行大量生產，迅速占領了全球市場。
盡管日本的MID制造市場相對較小，但日本MID協會正致力于提高該技術在日本的知名度。在演講中，遊佐本部長詳細介紹了該協會正在進行的活動內容以及日本在MID技術方面的獨特創新，還展示了MID技術的最新進展以及未來發展方向。
封裝載板在電源管理產品上的應用
陳先明 · 創始人/CEO
珠海越亞半導體股份有限公司
陳先明深入探討了隨著應用興起，電源管理芯片需求增加的趨勢，并著重介紹了高集成有機載板封裝技術的發展及其在高功率應用場景下的散熱和可靠性挑戰。
陳先明指出，從早期的簡單I/O框架類封裝到更高集成的有機載板封裝，已經成為一個明顯的趨勢。他分享了越亞半導體在高銅厚銅柱法LGA載板、側邊可浸潤SWF載板、1.5L/2.5L載板以及板級芯片嵌埋封裝等先進新型封裝技術的開發和量產應用實例。這些技術不僅提高了封裝的性能，還有效解決了高功率應用場景下的散熱問題。
此外，陳先明還展望了未來研發方向，特別是針對氮化鎵/碳化硅芯片高電壓場景（650V~1200V）的新型封裝和載板技術。他強調，這些新型封裝技術將為電源管理產品帶來更高的性能和可靠性。
最后，CPCA由鐳理事長、JPCA小林會長為此次的主講嘉賓頒發了感謝狀。
2024中日電子電路秋季大會
暨秋季國際PCB技術/信息論壇技術分論壇
11月7~8日 七場技術分論壇分別在深圳國際會展中心(寶安新館) H6技術論壇區A、B、C召開。
在PCB行業廣大工程技術人員及管理人員的積極投稿下，本次秋季論壇技術分論壇共征得論文108篇。經過論文評選專家組的精心閱評，依據評選規則的仔細篩選，共有49篇撰寫規范、表述清晰、內容新穎且具有較高實用價值的論文脫穎而出，收錄于《印制電路信息》增刊（論文集）中。
11月7日 上午 分會場一：撓性和剛撓印制板技術
撓性和剛撓印制板技術是電子工程領域中的重要技術，它們在電子產品的設計、制造和應用中發揮著關鍵作用。
- 隨著科技進步，電子產品不斷更新迭代，對于信號的傳輸效率和穩定性提出了更高要求，促使印制電路板朝著高頻高速方向發展。剛撓結合板作為印制電路板重要的一種產品類型，兼具了硬板的穩定性和撓板的靈活性，其市場需求逐年上升。
- 多種不等厚硬板含局部臺階槽、多種不等厚硬板組成的剛撓結合板已經成為市場的需求。
- 撓性板除了要求有良好的彎折性能外，在特定的安裝使用過程中，撓性板還需有良好的柔韌性和抗撕裂性能，以方便組裝。
本場共有6場演講。演講者有珠海杰賽科技有限公司吳愛國、湖南維勝科技有限公司江趙哲、惠州市金百澤電路科技有限公司趙相華、廣州美維電子有限公司葉天保、生益電子股份有限公司黃大維、生益電子股份有限公司朱光遠。本場次結束后，主持人蘇新虹為演講者們頒發演講證書并合影。
11月7日 上午 分會場二：智能制造
智能制造通過自動化和數據交換技術優化生產流程，提高生產效率和產品質量，是推動電子電路產業升級的關鍵驅動力。
- 人工智能技術的應用正在改變PCB行業的生產方式，通過機器學習和數據分析，AI可以在缺陷檢測、工藝優化、預測性維護等方面發揮重要作用，提高生產效率和產品質量。
- 封裝基板工廠智能化防錯系統的研究與應用，通過實時監控和智能分析減少生產過程中的錯誤和缺陷，確保產品質量，降低成本。
- 先進排程系統（APS）在智能工廠中的應用越來越廣泛，它通過優化生產排程和資源分配，提高生產線的靈活性和響應速度，幫助企業實現更高效的生產管理。
本場共有6場演講。演講者有汕頭超聲印制板（三廠）有限公司謝勛偉、武漢新創元半導體有限公司彭廣勝、深圳市金百澤電子科技股份有限公司劉京通、武漢新創元半導體有限公司倪鎂芬、廣州廣合科技股份有限公司劉蓉蓉、珠海方正科技高密電子有限公司任軍成。本場次結束后，主持人黎欽源為演講者們頒發演講證書并合影。
11月7日 上午 分會場三：HDI板
HDI板以其高密度互連的特性，通過實現更小的孔徑和更細的線寬，大幅提升了電路板的集成度和性能，滿足了電子產品向輕薄短小方向發展的需求。
- 隨著電子產品對小型化和高性能需求的增加，HDI技術正快速發展，由低階向任意層互連的高階HDI演進，以適應更復雜的電路設計和更高的集成度需求。
- 為了滿足更高的集成度和更精細的線路要求，微盲孔技術成為研究的熱點。45μm微盲孔的成孔工藝研究，以及如何提高微盲孔的質量和可靠性，是當前HDI板技術發展的關鍵方向。
- 封裝基板作為高端HDI產品的重要組成部分，其技術升級是推動行業發展的重要力量。特別是對于AI芯片等高性能電子設備，高階任意層互聯HDI電路板的制作技術研究，以及如何改善封裝基板的回流焊板面溫度均勻性，成為了行業發展的重要趨勢。
本場共有6場演講。演講者有廣州杰賽電子科技有限公司劉江、汕頭超聲印制板（二廠）有限公司蔡堯、江門崇達電路技術有限公司葉大杰、廣州廣合科技股份有限公司嚴冰、廣州美維電子有限公司符唐盛、廣州興森快捷電路科技有限公司王振。本場次結束后，主持人陳世金為演講者們頒發演講證書并合影。
11月7日 下午 分會場四：電鍍涂覆
電鍍涂覆是電子電路產業中不可或缺的表面處理技術，它不僅能夠為電路板提供必要的保護層，防止氧化和腐蝕，確保電路的可靠性和穩定性，還能顯著提升電路板的耐磨性和導電性，對于提升電子設備的性能和壽命起著關鍵作用。
- 隨著環保法規的日益嚴格和公眾環保意識的提高，電鍍行業正朝著綠色化、無污染的方向發展。這包括開發和應用無氰電鍍技術、無鉻電鍍工藝，以及采用閉環回收系統減少有害廢物的排放。
- 電鍍行業正在引入自動化控制系統、大數據分析和人工智能算法，以實現生產流程的精準控制和優化，提高產品質量和生產效率。數字化轉型不僅有助于提升電鍍工藝的精度和穩定性，還能降低能耗和成本，增強企業的市場競爭力。
- 功能性電鍍涂層如耐磨、抗腐蝕、裝飾性以及特定電磁性能的涂層正受到越來越多的。研究和開發新型功能性電鍍材料和技術，以適應不斷變化的工業需求，成為行業的熱點話題。
本場共有7場演講。演講者有上海格麟倍科技發展有限公司趙鵬、運城學院冀林仙、碩成集團廣東利爾化學有限公司何念、無錫深南電路有限公司高德萌、九江明陽電路科技有限公司江會交、廣州美維電子有限公司張杰芳、重慶方正高密電子有限公司鐘明君。本場次結束后，主持人李志東為演講者們頒發演講證書并合影。
11月7日 下午 分會場五：圖形形成/特種印制板/ 機械加工技術
圖形形成/特種印制板制造技術/機械加工技術在電子電路產業中是實現電路設計藍圖的關鍵環節，它們直接影響電子產品的性能和可靠性。這些技術的進步推動了電子電路產業向高精度、高密度、高性能方向發展。
- 隨著Mini LED技術的發展，對載板的精度要求越來越高，45μm焊盤間距的制作技術成為研究熱點，這對于提升顯示性能和降低成本具有重要意義。
- 噴墨打印阻焊技術因其高效、環保、節省材料等優勢，在PCB領域得到廣泛應用，這項技術的發展對于提升PCB生產效率和降低成本具有顯著影響。
- 隨著電子設備向更高性能發展，對印制板的電氣性能要求越來越高，超高銅厚和超細間距技術成為研究的重點，這對于提升電子設備的信號傳輸速度和穩定性至關重要。
本場共有7場演講。演講者有汕頭超聲印制板（二廠）有限公司許偉錨、天津普林電路股份有限公司李亞東、勝宏科技（惠州）股份有限公司付康、惠州市特創電子科技股份有限公司許校彬、福萊盈電子股份有限公司吳允棟、廣州廣合科技股份有限公司吳克威、珠海方正科技高密電子有限公司楊潤伍。本場次結束后，主持人張瑾為演講者們頒發演講證書并合影。
11月7日 下午 分會場六：日資企業專場
在半導體材料和電子元器件領域，許多關鍵材料的生產高度依賴日本公司，全球市場份額超過50%。此外，日本企業在被動元件如電容器和電阻器等領域也占據了顯著的市場份額，具有強大的技術實力和競爭優勢。
- 高頻通信材料將廣泛應用于未來的6G無線通信器件和無線通信技術的使用場景。
- 3D堆疊、TSV（Through-Silicon Via）等先進封裝技術，這些技術能夠提高芯片性能，降低功耗，同時減小尺寸。全球半導體先進封裝市場預計將持續增長，受到汽車電子和移動設備需求的推動。
- 智能超材料（Reconfgurable Intelligent Surace, RIS）技術在無線通信中的應用逐漸受到重視。這種技術能夠動態調整無線信號的傳播，優化網絡覆蓋和提升頻譜效率。智能超材料的研究和應用正在快速發展，有望成為未來無線通信網絡的關鍵技術之一。
本場共有3場演講。演講者有松下機電株式會社電子材料事業部郡山材料研究所広川祐樹、日置（上海）測量儀器有限公司郭漢嶺、深圳市舟溢環保技術有限公司西尾康明。本場次結束后，主持人唐艷玲為演講者們頒發演講證書并合影。
11月8日 分會場七：載板技術
載板技術是半導體封裝領域的核心，它為芯片提供機械支撐、電氣連接和散熱功能，是實現芯片與外部電路連接的關鍵結構。
- 半導體器件向微型化和功能集成化發展，對載板的線路精度要求越來越高。MSAP工藝和激光技術的發展使得更精細的線路制作成為可能，滿足高性能電子設備的需求。
- 傳統的化學清洗方法已無法滿足高密度互連板的清潔要求。Plasma技術因其能夠在較低溫度下有效去除基板表面殘留物，成為FCBGA基板除膠工藝的重要技術趨勢。
- ABF（Ajinomoto Build-up Film）材料因其優異的電氣和物理性能，在高性能載板制造中占據重要地位。隨著ABF材料的不斷優化，如降低熱膨脹系數、提高楊氏模量等，載板的性能得到進一步提升，適應了高性能計算和高速通信等領域的發展需求。
本場共有6場演講。演講者有武漢新創元半導體有限公司徐勇、深圳市金百澤電子科技股份有限公司廉治華、廣州廣芯封裝基板有限公司任小柯、廣東光華科技股份有限公司楊彥章、武漢新創元半導體有限公司胡強、廣州廣芯封裝基板有限公司馮天時。本場次結束后，主持人陳正清為演講者們頒發演講證書并合影。
分論壇精彩瞬間
本次秋季論壇吸引了來自深南電路、汕頭超聲、龍南鼎泰、安捷利(番禺) 、精誠達、珠海方正、深聯電路、依頓電子、景旺電子、東莞康源電子、天承科技、柳鑫實業、生益電子、福州瑞華印制線路板、太陽油墨、強達電路、金百澤、金洲精工、光華科技、東碩科技、欣強電子、興森快捷、宜興硅谷電子、廣合科技、廣東碩成、中京電子、大族數控、邁達微（深圳）半導體、科翔、珠海杰賽、湖南維勝、松下電器、潤澤環境、超躍科技等院校研究機構、上下游產業鏈企業代表參與，行業內技術及管理人員參與熱度再創新高！
論壇內容豐富，希望同仁們能收獲更多的技術信息，學以致用，創新技術，智能化發展。期待2025 CPCA國際PCB技術/信息論壇與您再相聚！
參考資料：
CHINA FIRE
舉辦地區：北京
展會日期：2025年10月13日-2025年10月16日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：北京市順義區裕翔路88號
展覽面積：140000
觀眾數量：129000
舉辦周期：2年1屆
主辦單位：中國消防協會
