2024華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會
慕尼黑華南電子生產設備展，作為博覽會旗下成員展，將于10月14日至16日再次在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行。展會聚焦自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導體封裝及制造、miniLED封裝生產線等多個領域，旨在為電子智能制造行業構建一個橫跨產業上下游的專業交流平臺。
新專區重磅推出 助力產業發展升級
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自動化及機器人“智”造展區
展會將推出“向新而行”2024場景賦能新質生產力展區，匯聚眾多華南工業機器人企業，共同推動產業向更高層次發展。 -
TGV玻璃基板先進材料及制造展示區
該展示區將聚焦玻璃基封裝集成技術，布局芯片先進封裝新賽道，加速玻璃基板對硅基板的替代。 -
Mini LED生產線展示區
展示區將提供Mini LED整線工藝解決方案，助力企業降本增效。
2024同期論壇議題搶先知曉
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AI+運控+機器人與汽車電子智造創新應用大會
討論議題包括協作機器人與電子智造行業的融合、運控控制與新能源汽車電子行業未來、數字化、低碳化驅動電子行業智造等。 -
Mini LED先進制造產業高峰論壇
探討Mini/Micro-LED市場現狀、制程工藝、AIAOI助力產業發展、Mip未來趨勢、COB技術發展趨勢等。 -
2024年新能源汽車線束及連接器創新技術論壇
論壇將關注高速車載以太網傳輸方案、汽車以太網高速傳輸電纜的應用、電磁兼容性（EMC）屏蔽技術、新能源汽車動力系統線束和連接器的設計要求等。 -
2024先進電子點膠與膠粘劑技術論壇
論壇將探討新型導電膠在不同產業中的應用、高端電子膠粘劑在芯片級和板級封裝的應用、有機硅膠粘劑在新能源上的應用等。
四展齊飛 布局“智”造產業鏈專業賽道
展會將攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展、中國（深圳）機器視覺展，共同打造LEAP Expo 2024，集中展示多個領域的多板塊新品及創新技術。
展位有限，歡迎新老展商搶先預定展位！
展會為行業搭建了專業的交流平臺，進行精準化需求對接、技術理念共享、行業發展趨勢預測，共謀發展。
參考資料：
LEAP Expo
舉辦地區：廣東
展會日期：2025年10月28日-2025年10月30日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：深圳市寶安區福海街道和平社區展城路1號
展覽面積：70000
觀眾數量：45000
舉辦周期：1年1屆
主辦單位：德國慕尼黑展覽
