慕尼黑上海電子生產設備展是電子智能制造行業至關重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規模宏大，將達近100,000平方米，現場預計吸引超1,000家電子制造行業的優質企業加入，這些企業將展示涵蓋整個電子制造產業鏈的產品和技術，包括電子和化工材料、點膠與粘合技術、電子組裝自動化、測試測量與質量保證、電子制造服務、表面貼裝技術、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅動技術、工業傳感器、機器人及智能倉儲等。
圖源：2024慕尼黑上海電子生產設備展
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玻璃基板推動chiplet產業發展高峰論壇
嘉賓介紹
SPEAKERS' INTRODUCTION
演講人簡介：于宗光，1964年9月生，山東濰坊人，博士，二級研究員，博導，建國70周年紀念章獲得者，國家核高基重大專項專家，國務院政府特殊津貼專家，國家百千萬人才工程國家級人選，江蘇省有突出貢獻的中青年專家，江蘇省中青年首席科學家（江蘇省333工程一層次專家）， 從事集成電路設計研發工作38年，主持30多項國家省部級級重大項目，獲國家科技進步二等獎1項，省部級科技進步一等獎4項，二等獎11項， 發表100多篇論文，出版專著兩部，獲國家發明專利20多件。曾任中國電科集團首席專家，中國電科58所副所長、中科芯集成電路有限公司副總經理，現任中國電科集團首席科學家，中國電科58所研究員博導，中國半導體行業協會封測分會輪值理事長，無錫市集成電路學會會長，中國電子學會會士，《電子學報》、《半導體技術》、《集成電路與嵌入式系統》等學術期刊編委。
演講摘要：集成電路技術與產業的現狀與研究熱點，先進封裝的發展動力與研究進展，chiplet技術進展及應用情況。
演講人簡介：2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位，研究領域包括微波與電磁場技術、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質濾波器及半導體無源集成器件IPD等方向，發表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有12年以上的ICT領域產品和管理經驗。現任芯和半導體技術市場部總監，負責EDA應用推廣及生態建設，助力加速下一代智能電子系統實現和EDA產業自主發展。
演講摘要：玻璃基板在 HPC、AI、5G 等領域的應用已成為行業共識，基于TGV的先進封裝相比傳統基板材料，具有更快的信號傳輸速度、更低的功耗、更高的集成度等，大幅提升芯片集成系統的性能、功耗和面積。本次分享將聚焦玻璃基板的的發展現狀與趨勢，結合大算力Chiplet集成系統先進封裝的案例，從EDA視角探討設計與仿真分析面臨的問題，共建玻璃基板先進封裝產業發展生態，推動Chiplet集成系統加速落地。
演講人簡介：王鄭天野博士2022年加入Prismark Partners，2017年本科畢業于中國科學技術大學材料物理專業，2022年于美國特拉華大學材料科學與工程系獲得博士學位，畢業后加入Prismark做半導體和封裝測試的市場分析與企業戰略分析。他主要專注于先進封裝的技術發展與市場機會研究，同時緊跟全球電子系統，半導體設備，網絡，AI基礎設施的發展。
演講摘要：2024年，半導體行業經歷了一個分化的市場。數據中心的內存和AI處理器增長迅速，而常規服務器、通信基礎設施、3C（計算機、通信和消費電子）、工業和汽車市場仍然面臨嚴重的庫存問題。AI基礎設施和個人AI電子產品的需求增長將在未來幾年顯著推動先進封裝的價值。本次演講將回顧云服務器、PC、手機和邊緣設備中的先進封裝技術，并討論AI對先進封裝技術的要求。
演講人簡介：林挺宇，廣東佛智芯微電子技術研究有限公司副總經理、首席科學家。長期從事半導體微電子封裝及可靠性方面的研究，曾主持制定適合于我國生產和研發基礎的戰略和規劃技術方案、建立世界級的TSV/PCBA/SMT工藝設計標準、實現2.5D/WLP/PLP整體工藝流程的貫通，填補國內在2.5D/3D/PLP整體集成技術上的空白，參與領導多項國家02專項，任課題組長及首席科學家，并在2015/2017榮獲中國半導體新技術獎。
演講摘要：近年來，隨著電子產品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時代不斷地更新。在先進封裝領域，板級扇出封裝、玻璃基板憑借各自的性能等多方面優勢，已經成為研究及產業化熱點。
佛智芯長期從事板級扇出封裝及玻璃芯封裝基板研發、生產，已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝；在玻璃表面金屬化方面，實現低溫、低粗糙度、高結合力芯板制造，銅與玻璃的結合力15N/cm以上，技術能力達到國際先進水平。本文將重點介紹板級扇出封裝及玻璃芯封裝基板技術面臨的挑戰及產品應用情況。
演講人簡介：畢業于華中科技大學，曾就職于國內頭部通訊設備公司，在光學光電子，無線通訊及半導體先進封裝等領域有多年工作經驗，行業專家
演講摘要：隨著國際地緣格局變化，國際貿易的不確定性持續增加，同時巨大的終端應用市場，如先進算力需求暴增，持續推動著半導體先進封裝產業的發展，國產替代和自主研發變得空前重要。總體來看，半導體產業機遇與挑戰并存。
后摩爾時代下，半導體行業焦點逐漸轉向封裝技術的創新。作為半導體核心產業鏈上重要一環，先進封裝已成為提高芯片性能的關鍵途徑，成為延續摩爾定律的重要路徑。隨著AI及5.5/6G應用的崛起，半導體器件需求量大幅增加，先進封裝技術將獲得更廣泛的應用。
在半導體先進封裝領域，沃格光電創新性地提出用玻璃基取代硅基作為半導體先進封裝的基礎材料，沃格經過多年堅持不懈的研發，已經建成了端到端的全產業鏈解決方案，在技術儲備和產能前瞻性的布局上處于行業領先地位。在TGV金屬線路制作上，玻璃和銅這兩種材料的結合是具備高難度挑戰的，沃格自主研發的PVD鍍銅技術在解決銅厚、附著力、良率等方面取得了關鍵突破，同時也期待產業鏈上下游共同協作，攻克更多難關。
演講人簡介：25年先進封裝經驗。包括10年扇出封裝開發經驗。現任OIP科技新加坡公司CEO。
演講摘要：第三代扇出技術在光電模組中的應用
演講人簡介：國家卓越工程師團隊成員，長期從事光電顯示玻璃、泛半導體玻璃、功能膜玻璃和新能源玻璃等研究開發及產業化工作，主持及參與了國家重點研發計劃、“973”、安徽省科技重大專項等重大項目10余項。獲中國專利獎2項、行業技術發明一等獎1項、安徽省專利金獎2項、安徽省科學技術二等獎2項；授權PCT國際專利6件、中國發明專利15件，制修訂國家/行業標準5項，發表學術論文10余篇。
演講摘要：TGV技術是面向半導體先進封裝領域的新興縱向互連技術，將重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步。玻璃基板機械性能優良，介電性能卓越，熱膨脹系數可調，與半導體制程實現最佳匹配，是后摩爾時代半導體發展的必然趨勢之一。基板玻璃是TGV技術的關鍵核心材料，先進封裝工藝對其熱膨脹系數、玻璃化轉變溫度、介電損耗、楊氏模量、翹曲度等性能提出特殊要求，需加強玻璃材料體系設計、工藝技術創新、產業鏈協同，為TGV先進封裝技術演進貢獻玻璃力量。
演講人簡介：深耕半導體玻璃基板激光關鍵工藝多年，國產替代設備經驗豐富。
演講摘要：1、激光誘導成孔（激光誘導+蝕刻+AOI） 2、激光切割 3、激光修復
演講人簡介：胡偉，精測電子市場部總監，致力于新興行業的市場拓展及戰略發展。在微顯示硅基OLED/Micro LED、ARVR、半導體等領域，胡偉總已帶領團隊成功拓展多個市場，實現銷售收入及增長，并建立了廣泛的合作伙伴網絡。
演講摘要：精測電子在半導體量測檢測前制程、先進封裝、后道量測檢測全領域產品布局及解決方案。
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HISTORY
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參考資料：
Productronica
舉辦地區：德國
展會日期：2025年11月18日-2025年11月21日
開閉館時間：09:00-18:00
舉辦地址：Messegel?nde, 81823 München
展覽面積：77000
觀眾數量：42000
舉辦周期：2年1屆
主辦單位：Productronica組委會
