馬來西亞亞太半導體峰會暨博覽會
APSSE
主辦單位: 馬來西亞檳城州政府、馬來西亞半導體工業協會
舉辦展館: Setia SPICE Convention Centre
舉辦地址: 108C, Jalan Tun Dr Awang, Bayan Baru, 11900 Bayan Lepas, Pulau Pinang, Malaysia 查看地圖
標準展位 配置
地毯
一桌
兩（三）椅
一個廢紙簍
公司楣板
兩（三）個射燈
兩（三）面墻板
標準展位價格: 基礎:
僅供參考，以實際展位配置為準
光地展位 配置
需最小起訂面積
光地展位價格:
僅供參考，以實際展位配置為準
展位預訂/展位圖獲取
展位申請須知
1. 展位咨詢提交后，工作人員將在1-2個工作日內根據預留的聯系方式與您進行一對一對接
2. 提交公司營業執照
3. 提交產品圖片及名稱
4. 接收展會介紹文件及展位圖
5. 提交展位申請表/簽訂展位合同
6. 支付合同展位訂金
- 溝通需求
- 參展企業預留聯系方式，項目負責人跟進溝通參展企業展位需求；
- 提交審核
- 參展企業與項目負責人確認參展意向后，提交公司名稱、產品名稱及簡介，公司官網、聯系人、聯系方式等，等待主辦資質審核；
- 展位報價
- 項目負責人向參展企業提供展會招展函及具體展位價格；
- 展位圖
1.已出圖展會，提供可選展位圖給參展企業選擇；
2.未出圖展會，需提前2-3個月支付展位訂金排隊等待位置分配；
3.緊俏展會，需提前至少6個月排隊等待位置分配；
- 合同簽訂
- 參展企業與組展單位簽訂展位合同，一式兩份蓋章生效，按合同約定對公打款;
- 展位相關服務
展位確認后，提供各個參展環節相關服務
1.邀請函辦理
2.簽證辦理
3.樣品運輸
4.參展觀展行程組織
5.特裝展位搭建
6.特殊行程定制
7.展會翻譯預定
- 發票
- 展會結束后7個工作日開具正式發票；
- 補貼材料及申報
- 展會結束后，配合參展企業提供部分申請補貼所需要的材料提供申請辦理展位補貼整體服務（收費）；
- 評價及意見
- 展會結束后收集參展企業對展會的評價及反饋意見，改進服務；