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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦地址: 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 查看地圖
舉辦展館: Tokyo Big Sight International Exhibition Center
展覽面積: 1.6萬㎡ 展商數(shù)量: 375家 觀眾數(shù)量: 1.8萬人
舉辦周期: 1年1屆
展位 圖: 獲取展位圖
展會最后一天需在14:00前入場
規(guī)模度
專業(yè)度
評價度
觀眾度
市場度
同期舉辦

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會展會介紹
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)是日本領(lǐng)先的專業(yè)封裝技術(shù)展覽會。是一個專門展示半導體/傳感器及其他電子設備封裝技術(shù)的展會。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO是與半導體、傳感器、電子設備、汽車等行業(yè)半導體、傳感器行業(yè)的工程師進行商務洽談的好地方。
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO上屆展會總面積16000平方米,參展企業(yè)375家均來自中國、韓國、中國臺灣、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、土耳其、德國等,參展人數(shù)達18240人。該展會專業(yè)性強,貿(mào)易效果好,吸引了眾多的高新技術(shù)設備愛好者、使用者及業(yè)界觀眾。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會展品范圍
裝備設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備
SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備




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