第二十五屆中國國際軟件博覽會（以下簡稱軟博會）將于2023年8月31-9月2日在天津舉辦。在工信部指導下，是我國首個以軟件為主題的國家級專業(yè)化展會。已連續(xù)舉辦24屆，是我國專業(yè)化、高端化和國際化的軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展高端平臺。

本屆軟博會主題是“軟件賦能數(shù)智未來”，共安排展覽展示、互動體驗、精彩賽事、成果發(fā)布、平行論壇等多項活動。其中：展覽展示包括軟件賦能綜合成果、軟件賦能數(shù)字改革、軟件賦能信息創(chuàng)新、軟件賦能創(chuàng)見開源、軟件賦能行業(yè)轉(zhuǎn)型、軟件賦能數(shù)字生活、軟件賦能新興技術、軟件賦能聯(lián)動國際等八個主題展。集中展示了軟件賦能工業(yè)、電力、金融、能源等行業(yè)轉(zhuǎn)型，體現(xiàn)軟件在推動重點行業(yè)領域轉(zhuǎn)型升級過程中的重要作用和價值。展示了軟件在數(shù)字交通、數(shù)字醫(yī)療、數(shù)字體育、數(shù)字傳媒、智能家居等領域應用，體現(xiàn)軟件在人們衣食住行等領域的重要作用。此外，還增設“數(shù)字化改革主題展區(qū)”、“新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車等企業(yè)形象展區(qū)”和“智慧互動體驗展區(qū)”。

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歷年來軟博會都得到了國家行業(yè)主管部門和社會各界的高度關注，2017年時任國務院副總理馬凱同志親臨軟博會并發(fā)表重要講話，2018-2019年工信部、北京市等先后十幾位省部級領導蒞臨指導。展會每年共邀請來自全球30多個國家和地區(qū)的政府官員、企業(yè)領袖、專家學者以及各界精英代表近600位國內(nèi)外重量級嘉賓參與，國內(nèi)外400家主流媒體參與宣傳報道，300余家參展企業(yè)，共計參展面積2萬平方米，已成為宣傳發(fā)展成果、提振行業(yè)信心、促進國際交流的專業(yè)化和國際化軟件產(chǎn)業(yè)交流平臺，是軟件產(chǎn)業(yè)的盛會。

軟博會期間將發(fā)布《年度軟件和信息技術服務企業(yè)競爭力報告及前百家企業(yè)》、《年度軟件優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品》、《軟博會參展產(chǎn)品大獎》等多項行業(yè)成果；舉辦20余場平行論壇和一場主論壇，重點聚焦數(shù)字化改革、人工智能、區(qū)塊鏈、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)熱點話題進行討論；期間還將舉辦一場“軟件之夜”，重點突出行業(yè)盛典。

本屆軟博會緊密圍繞“國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四五規(guī)劃綱要”、工信部近期重點工作、主辦地產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，聚焦軟件在助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型、助推數(shù)字經(jīng)濟、引領創(chuàng)新發(fā)展、保障國家安全等方面的核心價值，展現(xiàn)軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新特點、新模式、新業(yè)態(tài)，體現(xiàn)“數(shù)字化”理念，呈現(xiàn)高端性、專業(yè)性、互動性、國際性特點，堅持“政府搭臺、協(xié)會牽線、企業(yè)為主、市場運作”，助力我國軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

展區(qū)重點展示我國軟件核心技術、高精尖產(chǎn)品和最佳實踐應用，設置工業(yè)軟件、基礎軟件（信息技術創(chuàng)新應用）、應用軟件、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、信息安全等主題展區(qū)及天津軟件成果展等。?

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